1. 引言

 智能眼镜镜腿宽度仅8mm~12mm，无线电源PCB需在≤10mm×30mm的空间内，集成线圈、充电IC、滤波电路，体积超标问题导致35%的智能眼镜研发项目延期——某厂商智能眼镜初始无线电源PCB体积12mm×35mm，无法装入10mm宽镜腿，项目停滞2个月，研发成本增加180万元。小型化无线电源PCB需平衡“空间压缩”与“功能完整”，保障充电效率与可靠性。捷配深耕高密度PCB领域9年，累计交付智能眼镜无线电源PCB超300万片，最小体积达8mm×25mm，本文拆解小型化设计难点、集成方案及工艺标准，助力突破空间限制。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 小型化设计五步法

1. 集成布局：① 线圈（内径 5mm，匝数 9 匝）与充电 IC（选用 Dialog DA9313，0.8mm×0.8mm 封装）重叠布局，线圈下方留 0.2mm 空间放置 IC，通过捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 6.0）检查元件间距（≥0.1mm）；② 滤波电容（0402 封装，0.1μF）贴装在线圈间隙，利用率提升 40%；
2. 叠层设计：采用 4 层叠层：① 顶层（信号层）：充电 IC 电路，线宽 0.15mm，线距 0.1mm；② 第二层（线圈层）：无线充电线圈，线宽 0.2mm；③ 第三层（接地层）：完整地平面，降低 EMC 干扰；④ 底层（电源层）：供电线路，层间厚度 0.2mm（总厚 0.8mm），参考IPC-2221 第 5.3 条款，用捷配叠层设计软件 JPE-Layer 4.0 生成方案；
3. 元件选型：① 充电 IC 选 0.8mm×0.8mm WLCSP 封装（比 QFN 封装小 50%）；② 电容 / 电感选 0402 封装（1.0mm×0.5mm），耐压≥10V；③ 线圈采用 PCB 集成式（比分离式线圈体积小 60%）；
4. 过孔优化：采用盲孔（顶层 - 第二层）与埋孔（第二层 - 第三层），过孔直径 0.2mm，焊盘直径 0.4mm，避免过孔占用表面空间，按IPC-6012（印制板性能规范）第 6.4 条款，过孔导通率需≥99.9%；
5. 边缘利用：PCB 边缘（距板边 0.3mm）布置贴片元件，如 0402 电容，进一步压缩面积，边缘元件间距≥0.2mm，避免组装干涉。

3.2 量产工艺管控

1. 蚀刻精度：采用激光直接成像（LDI）工艺，线宽公差 ±0.01mm，线距偏差≤0.005mm，每批次抽检 50 片，超差率≤0.5%；
2. 叠层压合：层间定位偏差≤0.05mm，用 X 光定位系统（JPE-XR-900）监控，压合温度 180℃±5℃，压力 25kg/cm²，确保层间结合力≥1.5N/mm（按IPC-TM-650 2.4.8 标准测试）；
3. 元件贴装：采用高精度贴片机（JPE-SMT-800，贴装精度 ±0.02mm），0402 元件贴装良率≥99.8%，避免偏位导致短路。