CAM350 实用操作指南：PCB 设计文件处理核心技巧

一、基础操作与编辑技巧

1. 图层对齐方法

• 先在固定不动的图层上，用左键单击某一焊盘（PAD）作为基准点，右键确认；
• 再在需要移动的图层上，左键单击对应基准点（此时该点会显示为白色）；
• 双击右键完成对齐。

2. 误选内容的快速修正

3. 自定义 D 码的转换步骤

1. 执行【Utilities -> DrawTo Custom】，将目标图形定义为自定义 D 码；
2. 选择【Utilities -> Draws To Flash -> Interactive】，在弹出的选项中点击【Define By Selecting D-Code】；
3. 通过【Pick from list】指定刚自定义的 D 码编号，完成转换。

二、文件导入与 D 码处理

1. 未定义 D 码的解决方法

三、钻孔相关操作

1. 钻孔信息的获取与生成

• 读取钻孔文件：直接通过【Import Drill data】导入钻孔文件层，即可获取钻孔信息；
• 生成钻孔程序：执行【Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Drill】，自动生成钻孔程序。

2. 客户未提供钻孔文件的处理方案

• 利用孔径孔位信息转换为钻孔文件；
• 将线路层焊盘（PAD）转换为钻孔文件：
  1. 复制线路层所有焊盘至空层；
  2. 按孔径大小生成 Flash（花焊盘），删除多余的贴件焊盘；
  3. 将处理后的图层转成钻孔文件。

3. 自动输入钻孔刀具大小

1. 执行【Micro -> play (scripts)】；
2. 找到并运行【pad_drill.scr】脚本；
3. 选择对应的【*.rep】文件，即可自动读入刀具大小。

4. 重孔检查与处理

四、工艺优化与检查

1. 防焊与线路 PAD 不匹配的调整

1. 复制所有线路焊盘至空层，与防焊层对比，删除多余的线路焊盘；
2. 通过【Utilities -> Over/Under】将该层整体放大 0.2mm（根据制程需求调整）；
3. 拷贝防焊层的吃锡条 / 块（大铜皮上的部分）至该层；
4. 完成后需与原始防焊层仔细比对，避免多防焊或少防焊。

2. 铜箔面积与沉金面积计算

• 铜箔面积：执行【Analysis -> Copper Area】命令，直接获取铜箔面积数据；
• 沉金面积：沉金面积即阻焊层面积，镀金面积对应线路层面积。计算时打开顶 / 底层，在【Copper Area】对话框中勾选【compute with drill information】即可。

3. 线路与铜皮间距的快速修整

1. 复制线路层所有焊盘至空层，删除大铜皮上的焊盘，将剩余焊盘放大作为 “减线路层”；
2. 复制原始线路层至另一空层，删除大铜皮作为 “基础线路层”；
3. 按 “基础线路层（加层）→减线路层（减层）→保留大铜皮的原始层（加层）” 的方式合层；
4. 最终通过【Utilities -> Convert Composite】将多层合成一个复合层，并用【Analysis -> Compare Layers】与原稿核对，确保无误。

五、高级功能应用

1. 铣边操作与下刀位置调整

• 铣边路径生成：
  1. 确保铣边路径为封闭路径，执行【Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill】；
  2. 在【Mill path properties】对话框中，设置进刀速、走刀补偿及铣刀大小（在 Tool table 中定义）；
  3. 确认参数后导出铣边程序。
• 下刀位置更改：执行【Tools -> Nc EDITOR -> Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract】，调整下刀点位置。

2. 多板合并与槽孔添加

1. 切换至 NC 模式，选定槽孔尺寸；
2. 执行【Add】命令，直接绘制槽孔即可。

3. 文字与 LOGO 添加

• 添加英文 / 数字：执行【Add -> Text】，指定圆形 D 码（通过按【A】呼出光圈表选择或自定义，避免过大）；
• 添加汉字：CAM350 不直接支持中文，可通过以下方式导入：
  1. 在 AutoCAD 中添加汉字，转存为 DXF 或 HPGL 格式（导入时需匹配字体避免变形）；
  2. 在 Protel 中添加文字后导出 Gerber 文件；
  3. 通过 UCAM 软件转入。
• 添加 LOGO：
  • 若为 Gerber 格式 LOGO，直接读入 CAM350 后复制至丝印层；
  • 若为 BMP 格式，用 BMP2PCB 转换后通过 Protel 导出为 Gerber；
  • 若为 AutoCAD 格式，转成 DXF 后导入 CAM350。

4. 负片处理与图层叠加

• 负片设定：先绘制图形，再通过【Tables -> Composites】将图层设定为复合层，实现负片效果；
• 多层叠加出负片：在 V8.0 版本中，执行【Table -> Composites -> Add】，输入需叠加的图层（如线路层 LAYER1 和挡油 PAD 层 LAYER2）并指定属性，即可合为一张负片菲林。