电路稳定性设计的常见误区

误区1：产品故障=产品不可靠   

产品出现问题，有时候并不是研发的问题，曾经有案例，面向国内中等以上发达地区的设备，因为在国内用的不错，所以出口到了哥伦比亚，但在那里频频故障。

故障的原因在于中国大陆中等以上发达地区的海拔都比较低，所以高海拔地区，设备的气密性受到了挑战，设备内外压差增大泄露率增加。

产品可靠性是：规定的时间、规定的条件下，完成规定功能的能力。

如果使用现场的条件常常超过了规定的条件，就会出现故障问题。

1）同功能、但不同工艺的器件降额系数不同;

2）可调器件和定值器件降额系数不同;

3）负载不同，降额系数不同;

4）同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同;

5）部分参数不可降额;

6）结温降额不可遗漏。

2）电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关；

3）软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题。

从事电子产品可靠性工作，要注意开源节流。

不要总想着从材料费上省，材料费省了维修费高了，何必呢？

最好的方式就是重视可维修性，省掉这部分费用，这是货真价实的利润。

1）设计工程师对器件的要求；

2）采购工程师的厂家选择；

3）检验环节的控制内容应该设计上对器件关键指标的部分；

4）检测方法不应引入元器件的失效机理和损伤；

5）装配环节也不应引入损伤，如波峰焊炉温控制，手工焊接台面的防静电处理等；

6）出厂检验环节应该检查器件参数漂移可能会导致产品故障的部分内容、维修环节不应引入失效。

由上可以看出，出现问题哪是区区几位工艺工程师能保证得了的。

所以总结出具体的做法是建立一致性，一致性的前提是设计人员提供充分、有主次的技术信息，工艺仅仅是依据设计图纸和设计文件来保障制造可靠性无限逼近于设计可靠性。

1）有些问题通过模拟测试实验根本测不出来；

2）测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真；

3）通过温度加强试验的结果计算不出对应的低温工作时间。