半加成法（mSAP）在 5G 毫米波 PCB 中的应用优势

在 5G 毫米波 PCB 制造领域，半加成法（Modified Semi-Additive Process，mSAP）正逐渐崭露头角。

 一、精细线路加工能力

mSAP 工艺能够实现极高的线路精度，最小线宽和线距可达 15μm。这一能力对于 5G 毫米波 PCB 来说至关重要，因为毫米波频段对 PCB 的线路精度和阻抗控制要求极高。mSAP 通过在基材表面先铺设一层超薄种子铜，再按电路图形电镀加厚所需铜，最后去除种子铜，从而得到精细铜线。由于初始铜极薄，避免了传统蚀刻中的侧蚀问题，导线截面更接近直壁，阻抗一致性好，能有效减少信号传输过程中的损耗和反射，提升信号完整性。

 二、高密度互连与小型化

5G 毫米波 PCB 需要在有限的空间内容纳更多的功能和组件，mSAP 工艺的高密度互连特性恰好满足了这一需求。它可以在每一单位面积内容纳比传统印刷电路板更多的功能，采用更精密的线路设计和更纤薄的材料，以激光钻孔互连，实现更高的电路密度。这不仅有助于减小 PCB 的尺寸，还能为设备的其他部件节省空间，满足 5G 智能手机等设备对小型化和轻薄化的要求。

 三、阻抗控制精度

在 5G 毫米波频段，信号传输对阻抗控制的要求极为严格。mSAP 工艺能够实现精准的阻抗控制，其线路几何结构通过显影后的干膜制程定义，形成矩形横截面，从而达到最大电路密度，并实现准确的阻抗控制以减少信号流失。与传统减成法相比，mSAP 制程所产生的线路横截面更规则，能够更好地满足高频信号传输对阻抗一致性的要求，确保信号的稳定传输。

 四、材料利用率与成本效益

mSAP 工艺在材料利用率方面表现出色。相比传统减成法，mSAP 通过 “薄铜 + 局部电镀” 方式，可将线宽 / 线距推进到更小的尺寸，同时节省了大量的铜箔材料，材料利用率大幅提高。对于高频材料等昂贵基材，这一优势尤为明显，能够有效降低成本。此外，mSAP 工艺能够提高生产效率和良率，进一步降低制造成本，提升企业的市场竞争力。

 五、高频性能与信号完整性

mSAP 工艺制造的 PCB 具有优异的高频性能和信号完整性。通过精细的线路加工和精准的阻抗控制，mSAP 制造的 PCB 能够有效减少高频信号的衰减和失真，确保在 5G 毫米波频段下的稳定传输。在实际测试中，基于 mSAP 技术制作的高频高速 PCB，在 20GHz 频率下的信号插损值相比传统减成法产品大幅降低，充分证明了其在高频应用中的优势。

 六、先进制造技术的集成

mSAP 工艺能够与先进的制造技术如激光直接成像（LDI）、自动光学检测（AOI）和自动光学成形（AOS）等无缝集成。这些技术的结合进一步提升了 mSAP 工艺的精度和效率，确保了 5G 毫米波 PCB 的高质量生产。例如，LDI 技术能够实现高精度的图形转移，AOI 系统可以快速精确地识别 HDI 缺陷，而 AOS 系统则能够消除断路、缺口及短路等缺陷，显著提升良率，降低生产成本。