PCB 电镀工艺流程：精准管控与品质保障全解析

一、PCB 电镀完整工艺流程总览

二、各工序详细解析（核心目的 + 工艺参数 + 操作要点 + 维护规范）

（一）浸酸

核心目的

工艺参数

• 酸液浓度：5%-10%（采用 C.P 级硫酸）
• 处理时间：不宜过长（避免板面二次氧化）

操作要点

• 酸液使用后若出现浑浊或铜含量超标，需及时更换，防止污染后续电镀铜缸及板件表面。
• 处理后需确保板面无氧化斑点、无残留杂质，避免影响镀层附着力。

维护规范

• 每日检查酸液清澈度，定期检测铜离子浓度，超标即更换槽液。
• 槽体需定期清洗，去除底部沉淀杂质，避免交叉污染。

（二）全板电镀铜

核心目的

工艺参数

• 槽液配方：高酸低铜（硫酸铜 + 硫酸），搭配微量氯离子（辅助光泽剂）与铜光剂。
• 关键浓度：硫酸 180-240g/L，硫酸铜约 75g/L，铜光剂开缸量 3-5ml/L。
• 电流密度：2A / 平方分米（计算方式：板长 × 板宽 ×2×2A/DM²，含双面电镀面积）。
• 温度控制：室温（22℃左右，不超过 32℃，夏季需加装冷却温控系统）。

操作要点

• 铜光剂补充需按 “千安小时（KAH）” 计算，常规补充量 100-150ml/KAH，或根据实际板件光泽度调整。
• 氯离子浓度需控制在 30-90ppm，补加时需精准称量（1ml 盐酸含氯离子约 385ppm），避免过量影响镀层质量。

维护规范

• 每日：检查过滤泵运行状态（无漏气），每 2-3 小时用湿抹布擦拭阴极导电杆，按 KAH 补充铜光剂。
• 每周：检测硫酸铜、硫酸（各 1 次 / 周）、氯离子（2 次 / 周）含量；清洗阳极导电杆及槽体电接头；补充钛篮内阳极铜球（含 0.3-0.6% 磷，减少铜粉产生）；低电流（0.2-0.5ASD）电解 6-8 小时。
• 每月：检查钛篮袋是否破损（破损及时更换），清理阳极泥；用碳芯连续过滤 6-8 小时，低电流电解除杂；更换过滤泵滤芯（每两周 1 次）。
• 每半年：根据槽液污染状况，用活性炭粉进行大处理。

详细处理程序

1. 取出阳极，清洗表面阳极膜，用微蚀剂粗化铜角至均匀粉红色，水洗烘干后装入钛篮，放入酸槽备用。
2. 钛篮与阳极袋用 10% 碱液浸泡 6-8 小时→水洗→5% 稀硫酸浸泡→水洗备用。
3. 槽液转移至备用槽，加入 1-3ml/L 30% 双氧水，加温至 65℃并空气搅拌 2-4 小时。
4. 按 3-5g/L 加入活性炭粉，溶解后空气搅拌 2-4 小时，静置沉淀。
5. 温度降至 40℃后，用 10um PP 滤芯 + 助滤粉过滤至工作槽，放入阳极与电解板，低电流电解 6-8 小时。
6. 化验调整硫酸、硫酸铜、氯离子含量至标准范围，按霍尔槽试验补充铜光剂。
7. 电解板板面颜色均匀后，按 1-1.5ASD 电流密度电解生膜 1-2 小时（阳极生成均匀黑色磷膜），即可试镀。

（三）图形转移

核心目的

操作要点

• 图形转移需与酸性除油工序衔接，避免板面残留油污或杂质影响光刻精度。
• 确保图形边缘清晰、无锯齿，避免后续电镀时出现线路毛刺或镀层不均。

（四）酸性除油

核心目的

工艺参数

• 除油剂浓度：10% 左右（酸性配方，避免腐蚀图形油墨）。
• 处理时间：6 分钟（稍长无不良影响）。

维护规范

• 槽液更换标准：15㎡/L 工作液；补充标准：100㎡板件补充 0.5-0.8L 除油剂。
• 定期清理槽液表面浮油，避免污染后续工序。

（五）二级逆流漂洗

核心目的

操作要点

• 采用逆流漂洗设计（后道漂洗水回流至前道），节约用水的同时提升清洗效果。
• 确保漂洗后板面无残留液滴，避免形成水渍或影响后续工序的处理效果。

（六）微蚀

核心目的

工艺参数

• 微蚀剂：过硫酸钠（粗化速率稳定、水洗性好）。
• 浓度：约 60g/L，铜含量控制在 20g/L 以下。
• 处理时间：20 秒左右。

维护规范

• 药品补充标准：100㎡板件补充 3-4 公斤过硫酸钠。
• 定期更换槽液，避免铜含量过高导致粗化不均匀。

（七）二级浸酸

核心目的

工艺参数与操作要点

• 同 “（一）浸酸”：C.P 级硫酸，浓度 5%-10%，处理时间不宜过长，槽液浑浊或铜含量超标时及时更换。

（八）镀锡（抗蚀层）

核心目的

工艺参数

• 槽液配方：硫酸亚锡 + 硫酸 + 镀锡添加剂。
• 关键浓度：硫酸亚锡约 35g/L，硫酸 10% 左右，添加剂按 KAH 补充或按实际效果调整。
• 电流密度：1.5A / 平方分米（按可电镀面积计算）。
• 温度控制：室温（22℃左右，不超过 30℃，夏季需加装冷却温控系统）。

维护规范

• 每日：按 KAH 补充镀锡添加剂，检查过滤泵运行状态，每 2-3 小时擦拭阴极导电杆。
• 每周：检测硫酸亚锡、硫酸（各 1 次 / 周）；清洗阳极导电杆及电接头；低电流（0.2-0.5ASD）电解 6-8 小时。
• 每月：检查阳极袋是否破损，清理阳极泥；碳芯连续过滤 6-8 小时并电解除杂；更换过滤泵滤芯（每两周 1 次）。
• 每半年：根据槽液污染状况，用活性炭粉大处理。

详细处理程序

1. 取出阳极，用铜刷清洗表面→水洗→装入阳极袋→放入酸槽备用。
2. 阳极袋用 10% 碱液浸泡 6-8 小时→水洗→5% 稀硫酸浸泡→水洗备用。
3. 槽液转移至备用槽，按 3-5g/L 加入活性炭粉，溶解后吸附 4-6 小时。
4. 用 10um PP 滤芯 + 助滤粉过滤至工作槽，放入阳极与电解板，低电流电解 6-8 小时。
5. 化验调整硫酸、硫酸亚锡含量至标准范围，按霍尔槽试验补充添加剂。
6. 电解板板面颜色均匀后停止电解，即可试镀。

操作要点

• 大量补加硫酸亚锡、硫酸后，需低电流电解稳定槽液；硫酸补加量较大时（10L 以上）需分多次缓慢添加，避免槽液温度过高导致亚锡氧化、添加剂分解。

（九）图形电镀铜

核心目的

工艺参数与维护规范

• 同 “（二）全板电镀铜”，需根据线路设计的厚度要求调整电镀时间与电流密度。

（十）镀镍

核心目的

工艺参数

• 槽液配方：硫酸镍（或氨基磺酸镍）+ 氯化镍 + 硼酸 + 镀镍添加剂。
• 关键浓度：硫酸镍 280g/L 左右，氯化镍 45g/L 左右，硼酸 45g/L 左右。
• 添加剂补充：200ml/KAH，或按实际效果调整。
• 电流密度：2A / 平方分米（按可电镀面积计算）。
• 温度控制：40-55℃（常规 50℃，需加装加温与温控系统）。

维护规范

• 每日：按 KAH 补充镀镍添加剂，检查过滤泵运行状态，每 2-3 小时擦拭阴极导电杆。
• 每周：检测硫酸镍（氨基磺酸镍）、氯化镍、硼酸（各 1 次 / 周）；清洗阳极导电杆及电接头；补充钛篮内阳极镍角；低电流（0.2-0.5ASD）电解 6-8 小时。
• 每月：检查钛篮袋是否破损，清理阳极泥；碳芯连续过滤 6-8 小时并电解除杂；更换过滤泵滤芯（每两周 1 次）。
• 每半年：根据槽液污染状况，用活性炭粉大处理。

操作要点

• 补加硼酸时，需装入干净阳极袋挂入槽内溶解，不可直接倒入（避免结块影响槽液均匀性）。
• 镀镍后需设置回收水洗（纯水开缸），可补充槽液挥发液位，再经二级逆流漂洗，提升清洗效果。

（十一）浸柠檬酸

核心目的

操作要点

• 柠檬酸溶液需保持清洁，定期更换，避免杂质残留影响镀金质量。
• 处理时间需精准控制，确保活化效果的同时不腐蚀镍层。

（十二）镀金

核心目的

工艺分类与参数

• 分类：电镀硬金（金合金，含微量镍 / 钴 / 铁，耐磨性优）、水金（纯金，可焊性优）。
• 槽液类型：柠檬酸金槽浴（维护简单、操作便捷）。
• 关键参数：水金含量约 1g/L，PH 值 4.5 左右，温度 35℃，比重 14 波美度左右，电流密度 1ASD 左右。

操作要点

• 镀金前需设置柠檬酸浸槽，减少对金缸的污染，保持金缸稳定。
• 阳极需采用镀铂钛网（避免不锈钢 316 溶解导致镍 / 铁 / 铬污染金缸，造成镀金发白、露镀等缺陷）。
• 镀金后需经回收水洗（可补充金缸挥发液位）→ 二级逆流纯水洗→ 10g/L 碱液浸泡（防止金层氧化）。

维护规范

• 定期用碳芯连续过滤金缸，去除有机污染，补充适量镀金添加剂。
• 关键添加品：酸式 / 碱式调整盐（调节 PH 值）、导电盐（调节比重）、镀金添加剂、金盐。

（十三）回收 + 2-3 级纯水洗 + 烘干

核心目的

• 回收：回收镀金 / 镀镍工序残留的贵金属溶液，降低成本并减少环保压力。
• 纯水洗：彻底去除板面残留的电镀液与杂质，避免残留化学品导致镀层腐蚀或性能下降。
• 烘干：去除板面水分，确保 PCB 干燥无氧化，保障后续组装与使用可靠性。

操作要点

• 纯水洗需使用高纯度水，确保水洗后板面无残留盐渍。
• 烘干温度需控制在合理范围（避免高温导致板材变形），烘干后 PCB 需密封保存，防止受潮氧化。

三、工艺优化核心要点与捷配解决方案

1. 数字化管控：依托自主研发的工业互联网平台与 AI-MOMS 智能制造运营管理系统，实时监控各槽液的浓度、温度、电流密度等参数，自动预警异常波动，确保工艺稳定性。
2. 高精度设备支撑：采用全自动沉铜设备、精准温控系统、碳芯连续过滤设备等，搭配铜厚测试仪、特性阻抗分析仪等检测仪器，实现镀层厚度、结合力等指标的精准把控。
3. 标准化维护体系：执行 “每日巡检 + 每周检测 + 每月深度维护” 的标准化流程，结合霍尔槽试验优化添加剂配比，确保槽液性能稳定，从源头减少不良品。
4. 环保与效率平衡：通过逆流漂洗、贵金属回收等设计，降低资源消耗与环保压力；同时支持 1-6 层 PCB 免费打样、24 小时极速出货，助力客户快速验证电镀工艺方案，缩短研发周期。