阻抗板生产制造与品质管控规范

一、规范目的

二、适用范围

三、职责分工

1. 品质管理部门（QA）：负责本规范的制定、修订与维护，监督规范在生产全流程的落地执行，确保各环节管控要求有效落实。
2. 生产部门：严格按照本规范及相关生产指令（MI）执行各工序作业，做好过程记录，及时反馈生产中的异常情况。
3. 工艺技术部门：提供生产过程中的技术支持，监督工艺参数的执行情况，优化生产流程，解决技术难题。
4. 物理检测室：负责阻抗板的阻抗值、铜厚、板厚、介电层厚度等关键指标的检测，准确记录并统计检测数据，及时向相关部门反馈检测结果。

四、核心生产工艺管控要求

（一）投料环节：源头把控基材品质

1. 严格按照生产指令（MI）要求，选用指定类型、厚度的基材与铜箔，确保原材料性能符合阻抗板的信号传输需求。
2. 阻抗板生产不采用自压芯板及铜面微蚀工艺，避免因压合厚度、铜厚波动影响阻抗稳定性。
3. 原材料入库前需经过严格的来料检验（IQC），重点核查基材的介电常数、铜箔的纯度与厚度均匀性，合格后方可投入生产（捷配采用一线品牌 A 级基材，搭配全流程来料检验机制，从源头规避原材料缺陷风险）。

（二）内层线路制作：精准控制线宽与定位精度

1. 对位曝光前，需对菲林的线宽、线隙进行全面检测，排查菲林定位偏差、破损等问题，确保菲林品质符合生产要求。
2. 曝光前必须制作首板，由 QA 使用高精度显微镜检测阻抗线宽 / 线距是否在 MI 要求范围内，同时排查开路、短路等缺陷，首板合格后方可启动批量生产。
3. 曝光过程中，每生产 1PNL 板需用粘尘辘清洁菲林一次；每生产 25PNL 需对菲林进行品质复检，并使用酒精清洁曝光玻璃与麦拉，避免污染导致线路缺陷。
4. 阻抗板应尽量避免返工，生产过程中不使用阻抗板作为曝光尺，可选用其他非阻抗板替代。
5. 显影放板时，需将有阻抗线的一面朝下放板；若两面均有阻抗线，优先将阻抗线密集的一面朝下，确保显影均匀性。

（三）内层蚀刻：严控线宽偏差

1. 阻抗线宽（含阻抗条及板内阻抗线）需控制在 MI 要求的中上限范围（例：要求线宽 0.20mm，公差 ±10% 时，蚀刻后线宽需控制在 0.20-0.22mm），预留棕化或返工过程中的微蚀余量，避免线宽过细影响阻抗值。
2. 蚀刻放板要求与显影环节一致，确保阻抗线密集面朝下，提升蚀刻均匀性。
3. 批量生产前必须通过首板检测，首板不合格需重新调整参数制作，直至合格后方可批量生产；批量生产过程中，每生产 30PNL 需抽检一次线宽，发现异常立即停机调整。

（四）AOI 检测：精准识别线路缺陷

1. 若阻抗线出现开路、缺口等缺陷，可采用邦线修复工艺，但修复后需加严检测，确保邦线后的线宽及结合力符合要求。
2. 阻抗条出现开路、缺口时，同样需进行邦线修复，修复后的阻抗条检测结果可代表整板阻抗水平。

（五）棕化处理：控制返工次数

1. 棕化工序需先制作首板，确认品质合格后再批量生产。
2. 阻抗板最多允许返工一次，避免因多次返工导致的线宽变细、铜厚减少，进而影响阻抗稳定性。

（六）压合工序：保障层间精度与板厚均匀性

1. 严格按照 MI 要求选用铜箔、PP 片，确保层压结构符合设计标准。
2. 精准控制压合参数（温度、压力、时间），保障板厚均匀性，为阻抗稳定性奠定基础。
3. 对于未生产过的阻抗板型号，需先制作 2-5PNL 首板，由 QA 使用长臂板厚测试仪全测板厚、检查板面品质，同时送物理检测室进行微切片分析（介电层厚度、铜厚），数据合格后方可批量生产。
4. 每批压合后的产品，QA 按 30% 比例抽检板厚与板面品质，确认符合 MI 要求后记录相关数据，异常情况及时反馈。

（七）外层线路制作：强化过程管控

1. 对位曝光前需检测菲林线宽、线隙及定位精度，避免缺陷导入。
2. 曝光前制作首板，由 QA 检测阻抗线宽 / 线距及开短路情况，合格后批量生产。
3. 曝光过程中，每生产 3PNL 需清洁菲林、曝光玻璃及麦拉一次；每套菲林生产 25PNL 后需复检菲林品质并清洁相关部件。
4. 显影放板要求与内层线路一致，确保阻抗线密集面朝下。
5. QA 抽检按 AQL0.40 标准执行，严格遵循 “0 收 1 退” 原则，杜绝不合格品流入下道工序。

（八）图形电镀：保障铜厚均匀性

1. 优化夹板方式与电镀参数，确保板面铜厚均匀一致；若阻抗条设计在板边且靠近缸壁，需在最外侧夹具夹边条，避免电镀不均。
2. 新型号首板生产时，按参数制作飞巴板后，随机抽取 1PNL 送物理检测室检测孔铜、面铜、锡厚；合格后再抽取 1-2PNL 进行蚀刻，确认线宽 / 线距符合要求后，送物理检测室检测阻抗值，根据结果调整生产参数。（注：铜厚、线宽与阻抗值成反比）

（九）蚀刻工序：精准控制阻抗值

1. 每批产品蚀刻前需制作 1-2PNL 首板，送物理检测室检测阻抗值，操作员记录生产参数，根据检测结果调整蚀刻参数与线宽控制范围。
2. 生产过程中停机、或同一型号阻抗板中断生产 1 小时及以上时，需重新制作首板检测阻抗值，合格后方可恢复批量生产。
3. 蚀刻后的阻抗值需控制在要求的中上限（例：特性阻抗要求 50Ω±10% 时，控制在 50-55Ω；差分阻抗要求 90Ω±10% 时，控制在 90-99Ω），预留绿油工序的阻抗衰减余量（绿油后特性阻抗会减少 2-4Ω，差分阻抗减少 3-8Ω）。
4. 蚀刻放板要求与前序一致，确保阻抗线密集面朝下。
5. 若阻抗值合格但线宽偏差超出 MI 要求，需立即通知工艺技术部门与 QA 共同处理。
6. 首板确认合格后，批量生产需沿用首板参数；每生产 50PNL 需抽取 1PNL 送物理检测室检测阻抗值并记录，异常情况及时处理。
7. 蚀检工序中，QA 按 5% 比例抽板检测阻抗值，记录数据并跟踪异常情况。
8. 若检测发现阻抗值偏下限或超出最大上限，需对整批产品全测，做好标识区分，注明阻抗值情况，为绿油工序的参数调整提供依据。

（十）绿油工序：适配阻抗微调

1. 常规阻抗板按标准参数与流程生产。
2. 对于蚀刻后阻抗值偏下限或超出最大上限的产品，需通过调整绿油厚度微调阻抗值（注：绿油厚度与阻抗值成反比）；调整前需制作 1-2PNL 首板检测阻抗值，合格后按首板参数生产，不合格则重新调整参数直至首板合格。

（十一）其他工序

五、阻抗检测要求

1. 各相关工序需及时将待检测产品送至物理检测室，由专业人员使用专业阻抗测量仪进行阻抗值检测。
2. 检测过程需严格遵循仪器操作规范，确保检测数据的准确性与可重复性（捷配配备特性阻抗分析仪等高精度检测设备，结合数字化数据记录系统，实现检测数据的全程追溯）。

六、品质接受标准

（一）阻抗值公差

1. 若 MI 中对阻抗值公差有特别要求，按 MI 要求执行。
2. 若 MI 无明确要求，阻抗值≤50Ω 时，允许公差为 ±5Ω；阻抗值≥50Ω 时，允许公差为 ±10%。

（二）外层阻抗

1. 蚀刻后特性阻抗可超出要求上限 4Ω，超出则作报废处理；
2. 蚀刻后差分阻抗可超出要求上限 8Ω，超出则作报废处理；
3. 蚀刻后阻抗值低于要求下限，作报废处理；
4. 绿油后阻抗值可低于要求下限 3Ω 或高于要求上限 3Ω，超出该范围则作报废处理。

（三）内层阻抗

七、记录管理

八、工艺优化与捷配解决方案

九、总结