1. 引言

 随着5G毫米波、卫星通信向更高频段（24GHz+）升级，高频通信电路板对板材的“低损耗、高稳定”要求日益严苛——行业数据显示，常规FR-4板材在24GHz频段信号损耗达0.8dB/cm，而高频专用板材仅0.15dB/cm，某卫星通信企业曾因误用常规板材，导致通信距离缩减30%。高频通信电路板板材按“损耗因子、介电稳定性”分为常规板材（FR-4系列）与高频专用板材（罗杰斯、泰康利系列），需符合**IPC-2141（高频印制板设计标准）** 分类要求。捷配深耕高频PCB领域8年，累计交付100万+片高频通信PCB，本文拆解两类板材的分类标准、性能差异及选型方法，助力解决高频信号衰减难题。

2. 核心技术解析

2.1 两类板材核心差异对比

2.2 分类选型逻辑

3. 实操方案

3.1 高频板材分类选型三步法

1. 频段匹配：用捷配 “频段 - 板材匹配工具”（JPE-HF-Match 3.0）输入工作频段 ——≤3GHz 选常规 FR-4（生益 S1130）；3~24GHz 选罗杰斯 RO4350B；≥24GHz 选泰康利 TLY-5，确保 tanδ 与频段适配；
2. 参数验证：取样送至捷配高频实验室，按IPC-TM-650 2.5.5.1 测试 tanδ（≤0.004），按IPC-TM-650 2.5.5.2 测试 Δεr（≤±0.05），测试设备为矢量网络分析仪（JPE-VNA-1000，测试频段 0.1~40GHz）；
3. 加工适配：常规 FR-4 按标准工艺加工（蚀刻因子≥3:1）；高频专用板材需优化压合参数 ——RO4350B 压合温度 180℃±5℃，压力 28kg/cm²，保温 90min；泰康利 TLY-5 需采用等离子清洗（功率 300W，时间 60s），避免树脂残留，捷配高频 PCB 生产线（JPE-HF-Line 800）可精准匹配加工工艺。

3.2 量产管控措施

1. 批次一致性管控：高频专用板材每批次抽检 50 片，Δεr 波动≤±0.03，tanδ 偏差≤±0.0003，捷配建立 “高频板材批次追溯系统”，确保参数一致性；
2. 损耗测试：每批次 PCB 用插入损耗测试仪（JPE-IL-500）测试，26GHz 频段 10cm 传输线损耗≤1.8dB（RO4350B），≤0.3dB（TLY-5）；
3. 存储防护：高频专用板材需真空包装（湿度≤10%），存储温度 20℃±2℃，避免树脂吸潮导致 tanδ 上升，捷配专用存储仓库配备真空包装机（JPE-Vac-300）与湿度监控系统。