1. 引言

2. 核心技术解析

2.1 分类逻辑与标准依据

2.2 主流板材分类与参数

• 消费电子主流板材：生益 S2116（Tg=165℃，εr=4.2±0.2，厚度 0.2~0.8mm）适配 TWS 耳机；罗杰斯 RO3003（εr=3.0±0.05，损耗因子 0.0013）适配无线充电模块，均符合消费电子 “轻薄高频” 需求。
• 汽车电子主流板材：生益 S1000-2（Tg=175℃，弯曲强度 480MPa）适配车载中控；罗杰斯 RO4350B（Tg=280℃，耐温 150℃长期）适配 ADAS 系统，满足 “高温抗振” 要求。

3. 实操方案

3.1 跨场景板材选型四步法

1. 场景需求拆解：用捷配 “板材需求分析工具”（JPE-Material 6.0）输入核心参数 —— 消费电子需明确 “厚度（≤0.8mm）、高频需求（是 / 否）”；汽车电子需明确 “使用区域（座舱 / 发动机舱）、温度范围”，生成需求清单；
2. 板材初筛：按分类维度匹配 —— 消费电子优先选生益 S2116、FR-4 普通级；汽车电子优先选生益 S1000-2、罗杰斯 RO4350B，排除参数不达标板材（如消费电子排除 Tg＜150℃板材）；
3. 参数验证：取样送至捷配实验室，按对应标准测试 —— 消费电子测试介电常数（εr 波动≤±0.3）、厚度公差（±0.03mm）；汽车电子测试 Tg（≥170℃）、弯曲强度（≥450MPa），测试设备包括介电常数测试仪（JPE-εr-300）、弯曲试验机（JPE-Bend-500）；
4. 小批量试产：500 片试产验证，消费电子重点观察贴装兼容性（厚度均匀性）；汽车电子重点观察高温稳定性（125℃放置 1000h 无开裂），捷配 SMT 产线可同步完成试产与组装测试。

3.2 选型风险规避

1. 避免 “性能过剩”：消费电子非高频场景无需选用罗杰斯 RO4350B，可选用生益 FR-4 普通级，降低 30% 成本；
2. 拒绝 “标准缺失”：汽车电子板材需提供 AEC-Q200 认证报告，消费电子板材需提供 RoHS 检测报告，捷配可提供基材溯源与认证文件；
3. 控制存储环境：两类板材均需存储在 23℃±2℃、湿度 45%±5% 环境，汽车电子板材存储超 6 个月需重新测试 Tg，捷配原料仓库配备恒温恒湿系统（JPE-THC-2000）。