从设计到生产，PCB覆铜与铺铜全流程解析

来源：捷配时间: 2026/02/24 09:46:31 阅读: 4

作为 PCB 设计工程师，不仅要懂软件操作，更要懂从设计到生产的全流程逻辑。覆铜和铺铜贯穿板材选型、设计、生产、测试全过程，今天从全流程视角，详解覆铜与铺铜的应用，帮你打通设计到量产的最后一公里。

第一步：板材选型 —— 覆铜决定基础能力
覆铜是 PCB 的基础，板材选型时，覆铜厚度是核心参数，直接决定电路载流、散热、成本。

1oz（35μm）覆铜：适用于消费电子、小信号电路，载流能力满足常规需求，成本低，是最常用选型；
2oz（70μm）覆铜：适用于工业控制、电源板，大电流场景，载流能力更强；
3oz 及以上覆铜：适用于大功率设备、新能源电路，载流能力优异，但成本高，蚀刻难度大。

工程师选型原则：根据电路最大电流计算，参考 IPC-2221 标准，确保覆铜厚度满足载流，不浪费成本。

第二步：PCB 设计 —— 铺铜优化性能
铺铜是设计阶段的核心优化手段，分三步操作：

确定铺铜网络：优先连接 GND，电源区域单独铺电源铜，严禁浮空；
选择铺铜模式：实心铺铜（散热好、载流强，适用于功率板）；网格铺铜（减少热应力、降低寄生电容，适用于高频板）；
设置铺铜规则：间距≥0.2mm，删除碎铜，多层板加过孔连接地层，增强接地效果。

不同电路铺铜技巧：高频电路（如射频、DDR）用网格铺铜，避免寄生电容；功率电路（如电机驱动）用实心铺铜，辅助散热；混合电路分区铺铜，单点接地。

第三步：生产加工 —— 覆铜与铺铜的工艺落地
生产环节，覆铜由板材厂保障，铺铜由板厂蚀刻实现，两个关键点需注意：

覆铜均匀性：优质板材覆铜均匀，蚀刻后走线平整；劣质板材覆铜厚薄不均，易导致断线、载流不足；
铺铜蚀刻精度：铺铜间距设置合理，板厂才能精准蚀刻，间距过小会导致短路，过大则影响铺铜效果。

很多设计师设计没问题，生产出问题，就是没和板厂沟通工艺参数。建议设计前确认板厂最小线宽、最小间距，匹配铺铜设置。

第四步：测试验证 —— 覆铜与铺铜的效果检验
量产前必须测试覆铜和铺铜的效果：