PCB层压分层？别让这个问题毁了整批板

    今天要聊的PCB 层压问题，是比起泡更严重的 “分层”。很多朋友遇到过，层压后的 PCB 用手一掰就分层，整批板直接报废，损失惨重。今天就来聊聊分层的原因和解决对策。

 

 

答：不是一回事，两者有明显区别。起泡是层间出现局部的气泡或空洞，范围小，主要是空气或水分没排干净导致的；而分层是层与层之间的粘结力完全失效，出现大面积的剥离，用手轻轻撬动就能看到明显的分层界面，甚至能将铜箔和基材分开。简单说，起泡是 “局部小问题”，分层是 “整体大故障”，但起泡如果不及时处理，就会发展成分层。

 

答：关系非常大！层压分层的核心原因是层间粘结力不足，而粘结力不足主要来自三个方面。第一，树脂固化不充分，这是最主要的原因。层压时温度不够、保压时间太短，半固化片的树脂没有完全交联固化，无法和芯板、铜箔紧密结合，层间的粘结力自然就差；反之，如果温度太高、时间太长，树脂过度固化变脆，也会导致粘结力下降。第二，表面污染，芯板或铜箔表面有油污、灰尘、氧化层，会阻碍树脂和基材的浸润，层压时无法形成牢固的结合面，容易出现分层。第三，应力释放不均，多层板层压时，各层的热膨胀系数不同，如果升温、降温速率太快，板材内部会产生内应力，冷却后应力释放就会导致层间剥离。

 

答：没错！一些特殊板材和结构的 PCB，层压分层风险确实更高。第一，高频板，比如 PTFE（聚四氟乙烯）基材的高频板，表面能低，树脂很难浸润，层压时需要更高的压力和更精准的温度曲线，否则容易分层；第二，厚铜板，铜箔厚度超过 3oz 的 PCB，铜箔的热膨胀系数和基材差异大，层压后冷却时产生的内应力更大，分层风险高；第三，厚板和多层板，厚度超过 2.0mm 的厚板，或者层数超过 12 层的多层板，层压时热量传递不均匀，内层树脂固化程度不一致，容易出现分层。

 

答：预防分层要抓住 “固化质量” 和 “表面清洁” 两个核心。第一，优化固化工艺，根据板材类型制定精准的温度 - 时间曲线，确保树脂完全固化。比如常规 FR-4 板材，层压温度一般在 170-180℃，保压时间 60-90 分钟，具体参数要通过实验验证；降温阶段要缓慢冷却，降温速率控制在 1-2℃/min，减少内应力。第二，做好表面清洁和处理，芯板表面要进行微蚀处理，去除氧化层和油污，提高表面粗糙度，增强树脂的附着力；铜箔要选择经过粗化处理的产品，避免使用表面光滑的电解铜箔。第三，加强过程管控，层压前检查半固化片的状态，避免使用受潮、过期的材料；层压时确保压力均匀，避免局部压力不足。

 

答：基本只能报废！因为分层意味着层间的粘结力已经完全失效，即使通过二次层压加压，也无法恢复树脂和基材的分子级结合，强行使用会在后续加工或产品使用中彻底分层，导致电路失效。所以一旦发现分层，果断报废，避免流入下道工序造成更大损失。