PCB层压厚度不均的原因
来源：捷配
时间: 2025/12/30 09:23:33
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为什么自家生产的 PCB 层压后厚度忽厚忽薄，一致性差？这其实是PCB 层压问题里的 “厚度不均” 难题，今天就来拆解原因和解决办法。
问：PCB 层压厚度不均的表现是什么？用什么工具检测？
答：层压厚度不均主要表现为，同一块 PCB 板的不同区域厚度偏差超过 ±10%，或者同一批次的 PCB 板厚度波动大。检测这个问题很简单，生产中常用千分尺或测厚仪，在 PCB 板的四角和中心位置各测 3-5 个点，计算平均值和偏差值。比如一块设计厚度为 1.6mm 的 PCB，实测四角厚度 1.5mm，中心厚度 1.7mm，偏差超过了允许范围，就属于厚度不均问题。
问：为什么会出现层压厚度不均？和模具、板材有关系吗？
答：当然有关系！PCB 层压厚度不均的原因主要集中在模具、工艺和原材料三个方面。第一，模具问题，这是最常见的原因。层压模具的平整度不够，比如模具表面有磨损、变形，或者模具上的垫板厚度不均，层压时压力分布就会不均匀，板材受压大的地方就薄，受压小的地方就厚；另外，模具的清洁不到位，残留的树脂碎屑会导致局部垫高，也会影响厚度一致性。第二，工艺参数问题，层压压力过大或过小，树脂流动不均匀，比如边缘区域树脂流失过多，就会导致边缘薄、中心厚；升温速率太快，树脂还没完全软化就被加压，也会造成厚度偏差。第三，原材料问题，半固化片的树脂含量波动大，或者芯板本身的厚度不均，层压后自然会出现整体厚度偏差。
问：层压厚度不均对 PCB 后续加工有什么影响？
答：影响可太大了！首先，PCB 厚度是板卡设计的关键参数，厚度不均会导致插件时元件引脚无法精准插入焊盘，表面贴装的元件也会出现虚焊、偏位；其次，厚度不均的 PCB 在钻孔时，钻头受力不均匀，容易出现断钻、孔位偏移的情况；最后，在组装阶段，厚度超标的 PCB 无法装入设备外壳，而厚度偏薄的 PCB 机械强度不足，容易变形断裂。
问：怎么才能精准控制 PCB 层压厚度？有什么实用技巧？
答：想要控制层压厚度，核心是保证压力均匀 + 原材料稳定 + 模具精准。第一，模具维护，定期检查层压模具的平整度，发现变形及时更换；模具表面要保持清洁，每次层压后清理残留的树脂碎屑；可以在模具和板材之间垫上耐高温的硅胶板，硅胶板的弹性可以弥补模具轻微的平整度缺陷，让压力分布更均匀。第二，工艺优化，根据板材的结构，调整层压的压力和保压时间，对于多层板，建议采用 “分步加压” 的方式，先低压排出空气，再高压让树脂流动；同时严格控制升温曲线，让树脂均匀固化。第三，原材料筛选，采购半固化片和芯板时，选择质量稳定的供应商，到货后抽检厚度和树脂含量，确保原材料一致性达标。
问：不同层数的 PCB，层压厚度控制难度一样吗？
答：不一样！层数越多的 PCB，层压厚度控制难度越大。因为多层板需要叠加更多的半固化片和芯板，每一层的厚度偏差都会叠加到最终产品上。比如 4 层板的厚度偏差允许范围是 ±0.1mm，而 10 层板的允许偏差可能只有 ±0.05mm。所以对于多层板，建议采用 “逐层预压 + 最终层压” 的工艺，每叠加 2-3 层就进行一次低压预压，减少厚度偏差的累积。
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