SMT贴装元件回流焊温度曲线调整指南

    提问：回流焊温度曲线是 PCB 表面贴装元件焊接的核心，但是我看很多老师傅调曲线的时候，都是凭经验，有没有一套标准化的调整方法？新手怎么快速上手？

    回答：回流焊温度曲线确实是 SMT 焊接的 “命脉”，很多人觉得调曲线靠经验，其实背后是有科学依据的，新手只要掌握了方法，也能调出合格的温度曲线。

 

    首先，咱们得先搞懂回流焊温度曲线的四个阶段，每个阶段都有明确的作用，不能乱调：

 

    新手调曲线，不用一开始就凭感觉，按照这三步法来，基本不会出错：
第一步，参考焊膏厂家的参数。每款焊膏的包装上，都会标注推荐的温度曲线参数，比如预热温度、恒温时间、峰值温度、冷却速率等，这是最靠谱的参考依据，新手直接按照厂家的参数来设置，成功率能达到 80% 以上。
第二步，根据元件和 PCB 的类型调整。如果电路板上有很多精密芯片，比如 BGA、QFP 芯片，这些芯片不耐高温，就要适当降低峰值温度，缩短回流时间；如果 PCB 比较厚，或者元件比较大，比如连接器，就要适当延长预热时间，让 PCB 和元件的温度均匀上升，避免出现温差。
第三步，试焊后优化调整。设置好曲线后，先焊几块板子，然后用 AOI 和 X-Ray 检测焊接质量，如果出现焊点鼓包，说明预热阶段升温太慢，或者恒温时间太短；如果出现虚焊，说明峰值温度太低，或者回流时间太短；如果元件损坏，说明峰值温度太高。根据检测结果，一点点微调参数，直到焊接质量合格。

 

 

    提问：不同类型的元件，比如小电阻电容和大芯片，对温度曲线的要求不一样，怎么兼顾呢？

    回答：这个问题很关键，很多电路板上既有小的电阻电容，又有大的 BGA 芯片，它们的热容量不一样，小元件受热快，大元件受热慢，调曲线的时候确实要兼顾。

 

    最常用的方法是采用 “温和” 的温度曲线，也就是降低升温速率，延长预热时间，让大元件有足够的时间吸收热量，和小元件的温度同步。比如把预热阶段的升温速率控制在 1℃/ 秒左右，恒温时间延长到 90 秒，这样大元件的温度能慢慢跟上小元件，不会出现一端温度高、一端温度低的情况。

 

    另外，还可以用分区控温的回流焊炉，现在很多回流焊炉都有 8~10 个温区，每个温区的温度可以独立调节。对于大元件所在的区域，可以适当提高该温区的温度，让大元件能吸收更多的热量，而小元件所在的区域，温度保持正常就行。这样就能精准控制不同区域的温度，兼顾大小元件的需求。

 

    还有一个小技巧，就是在 PCB 设计的时候，把大元件和小元件分开布局，不要把大芯片和小电阻电容挨得太近，这样焊接的时候，温度分布会更均匀，调曲线的时候也更容易兼顾。