PCB表面贴装元件焊接，这些基础问题你搞懂了吗？
来源：捷配
时间: 2026/01/06 08:54:13
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提问：作为刚入行的电子厂新人，想知道 PCB 表面贴装元件焊接工艺到底是啥？和传统插件焊接比，它好在哪？
回答：其实 PCB 表面贴装元件焊接工艺，就是咱们常说的SMT 焊接工艺，简单讲就是把那些没有引脚或者引脚特别短的表面贴装元件（像电阻、电容、芯片这些），精准贴到 PCB 板的焊盘上，再通过加热让焊锡融化，把元件和 PCB 牢牢连在一起的技术。
和传统的插件焊接比，它的优势可太明显了。首先是密度高，能在巴掌大的 PCB 板上装更多元件，咱们现在用的手机、蓝牙耳机，里面的电路板密密麻麻全是元件，靠的就是 SMT 焊接。其次是效率高，全程能靠机器自动化操作，从贴装元件到焊接一气呵成，一天能焊成千上万块板，插件焊接靠人工插针，效率根本没法比。还有就是可靠性强，SMT 焊接的元件和 PCB 接触面积大，焊点不容易松动，抗震抗摔能力更好，用在汽车电子、航空航天这些对稳定性要求高的领域特别合适。
不过 SMT 焊接也不是随便就能做好的，它有几个核心步骤：第一步是印刷焊膏，用钢网把锡膏均匀涂在 PCB 的焊盘上，这一步很关键，锡膏多了少了都会影响焊接质量；第二步是贴装元件，贴片机根据程序，把元件精准地放到涂了锡膏的焊盘上；第三步是回流焊接，把贴好元件的 PCB 放进回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线慢慢升高，让锡膏融化再凝固，这样元件就焊牢了；最后一步是检测返修，用 AOI 检测仪检查有没有虚焊、假焊、短路的情况，发现问题及时返修。
对新手来说，刚开始接触可能会觉得复杂，但只要把每一步的原理和要求搞清楚，其实也没那么难。比如印刷焊膏的时候，要注意钢网的清洁度，不然会堵孔；贴装元件的时候，要保证元件的极性正确，尤其是二极管、三极管这些有正负极的元件，贴反了整个电路就废了；回流焊接的温度曲线是重中之重，温度太高会把元件烤坏，温度太低锡膏融化不充分，会导致虚焊。
提问：那 SMT 焊接里最容易出问题的环节是哪个？有没有什么避坑技巧？
回答：要说最容易出问题的环节，那肯定是回流焊接的温度曲线控制，还有焊膏的印刷质量。很多新手焊出来的板子，要么是焊点不饱满，要么是元件翘起来，甚至出现 “立碑现象”，大多是这两个环节没做好。
避坑技巧其实也很简单，先说焊膏印刷：第一，焊膏要选对，根据不同的元件和 PCB，选择合适粒径的焊膏，比如超细间距的芯片，就要用粒径小的焊膏；第二，印刷速度和压力要调好，速度太快、压力太大，锡膏会被挤到焊盘外面，速度太慢、压力太小，锡膏印不上；第三，要定期清洁钢网，不然钢网的孔会被锡膏堵住，印出来的焊盘会缺锡。
再说说回流焊接的温度曲线：不同的焊膏有不同的温度要求，一定要按照焊膏厂家提供的参数来设置温度曲线，一般分为四个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。预热阶段要慢慢升温，把 PCB 和元件上的水分蒸发掉，防止焊接时出现锡珠；恒温阶段是让焊膏里的助焊剂充分发挥作用，去除焊盘和元件引脚上的氧化层；回流阶段温度达到峰值，让焊膏完全融化；冷却阶段要快速降温，让焊点凝固得更致密。
另外，还要注意 PCB 的存放环境，潮湿的环境会让 PCB 吸潮，焊接的时候水分蒸发会导致焊点鼓包，也就是咱们说的 “爆米花效应”，所以 PCB 存放的时候要放在干燥箱里，湿度控制在 30% 以下最好。
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