走线的过孔设计与优化指南
来源：捷配
时间: 2026/01/09 09:29:27
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过孔是 PCB 走线的 “桥梁”，用来连接不同板层的走线。很多人觉得过孔只是一个 “孔”，没什么设计难度，却不知道过孔的寄生参数会严重影响高速信号的传输。今天就用问答形式，聊聊过孔的设计细节和优化方法。
问 1：PCB 过孔的结构是什么样的？它的寄生参数是怎么来的？
一个完整的过孔由三部分组成：焊盘、钻孔、阻焊油。从电气角度看，过孔相当于一个 “电容 + 电感” 的串联电路，这就是它的寄生参数。
一个完整的过孔由三部分组成：焊盘、钻孔、阻焊油。从电气角度看，过孔相当于一个 “电容 + 电感” 的串联电路，这就是它的寄生参数。
寄生电容来自过孔的焊盘和接地层之间的耦合，焊盘面积越大、接地层距离越近，寄生电容就越大；寄生电感来自过孔的钻孔部分，钻孔越长（板厚越厚）、直径越小，寄生电感就越大。
这些寄生参数在低速电路中可以忽略不计，但在高速电路中，寄生电容和电感会导致信号阻抗不匹配，产生反射和时延，影响信号完整性。
问 2：过孔的设计，需要考虑哪些参数？怎么选择合适的过孔尺寸？
过孔的核心参数有三个：钻孔直径（D）、焊盘直径（d）、阻焊油直径。
过孔的核心参数有三个：钻孔直径（D）、焊盘直径（d）、阻焊油直径。
钻孔直径的选择，主要看 PCB 的板厚和制造工艺，常规 PCB 的最小钻孔直径可以做到 0.2mm，HDI 板可以做到 0.1mm 以下。钻孔直径不能太小，否则会导致钻孔困难，良率下降；也不能太大，否则会占用过多的板面积。
焊盘直径和钻孔直径的比例，行业里有个通用标准：d/D=0.5~0.6，比如钻孔直径 0.3mm，焊盘直径就选 0.45~0.5mm。这个比例可以保证焊盘和钻孔之间的铜皮有足够的宽度，防止过孔脱落。
阻焊油直径要比焊盘直径大 0.1~0.2mm，这样可以避免阻焊油覆盖焊盘，影响焊接。
另外，过孔的选择还要考虑信号类型：高速信号尽量用小尺寸过孔（比如微孔），减少寄生参数；电源和地线可以用大尺寸过孔，提高载流能力。
问 3：高速信号走线时，过孔越多越好吗？怎么减少过孔对高速信号的影响？
过孔越少越好！每一个过孔都会引入寄生参数，过孔越多，信号的阻抗波动就越大，信号完整性就越差。
过孔越少越好！每一个过孔都会引入寄生参数，过孔越多，信号的阻抗波动就越大，信号完整性就越差。
减少过孔影响的方法有三个：
第一，尽量减少过孔数量，高速信号线尽量在同一板层走线，避免跨板层；
第二，使用盲埋孔代替通孔，盲埋孔只连接相邻的板层，钻孔长度比通孔短很多，寄生电感和电容也会大幅减小，是高速 PCB 的首选；
第三，在过孔旁边增加接地过孔，接地过孔可以吸收过孔的寄生电容，减少过孔对信号的干扰，同时还能增强 PCB 的散热能力。
第一，尽量减少过孔数量，高速信号线尽量在同一板层走线，避免跨板层；
第二，使用盲埋孔代替通孔，盲埋孔只连接相邻的板层，钻孔长度比通孔短很多，寄生电感和电容也会大幅减小，是高速 PCB 的首选；
第三，在过孔旁边增加接地过孔，接地过孔可以吸收过孔的寄生电容，减少过孔对信号的干扰，同时还能增强 PCB 的散热能力。
问 4：过孔的焊盘，要不要做阻焊油覆盖？什么情况下需要做塞孔处理？
过孔的焊盘分为两种：连接走线的焊盘和独立焊盘。
过孔的焊盘分为两种：连接走线的焊盘和独立焊盘。
连接走线的焊盘，不能做阻焊油覆盖，否则会影响走线和焊盘的连接；独立焊盘（比如接地过孔的焊盘），可以做阻焊油覆盖，防止焊盘氧化。
塞孔处理主要用于两种情况：一是表面过孔，为了防止焊接时锡膏流入过孔，导致虚焊，需要对过孔进行塞孔；二是高速信号过孔，塞孔可以减少过孔的寄生参数，同时还能防止灰尘和水分进入过孔，提高 PCB 的可靠性。
塞孔的方法有两种：树脂塞孔和阻焊油塞孔，树脂塞孔的可靠性更高，适合高要求的产品。
问 5：PCB 走线时，过孔的布局有哪些禁忌？
有三个禁忌一定要避开：
第一，过孔不能放在焊盘上，否则会导致焊接时锡膏流失，产生虚焊；
第二，高速信号过孔不能密集排列，过孔之间的间距要大于 2 倍的焊盘直径，否则会导致过孔之间相互干扰；
第三，过孔不能放在 PCB 的板边，板边的过孔容易受到机械应力的影响，导致过孔脱落，同时也会影响 PCB 的边缘切割。
有三个禁忌一定要避开：
第一，过孔不能放在焊盘上，否则会导致焊接时锡膏流失，产生虚焊；
第二，高速信号过孔不能密集排列，过孔之间的间距要大于 2 倍的焊盘直径，否则会导致过孔之间相互干扰；
第三，过孔不能放在 PCB 的板边，板边的过孔容易受到机械应力的影响，导致过孔脱落，同时也会影响 PCB 的边缘切割。
过孔虽然小，但设计细节不能忽视。核心是 “选对尺寸、减少数量、做好优化”，这样才能让过孔成为高速信号的 “可靠桥梁”，而不是 “绊脚石”。
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