PCB孔铜剥离？根源在这！3种检测方法快速识别

来源：捷配时间: 2026/01/15 10:15:07 阅读: 10

今天咱们来聊一个 PCB 可靠性的 “大敌”——孔铜剥离。很多朋友遇到过这样的情况：PCB 经过高低温测试后，过孔就不通了，检查发现孔壁的铜层和基材彻底分开了，这就是孔铜剥离。这种缺陷隐蔽性强，危害大，今天我们就来深挖它的根源，以及如何检测。

一、什么是孔铜剥离？有哪些表现形式？

问：孔铜剥离具体是什么样的缺陷？对 PCB 有什么影响？
答：孔铜剥离，是指 PCB 金属化孔的铜层与基材（树脂、玻纤）之间失去附着力，出现分层、剥离的现象。它的表现形式主要有两种：
一种是界面剥离，也就是铜层和基材的界面完全分开，形成明显的缝隙；另一种是局部剥离，铜层和基材之间出现点状或线状的空隙。
孔铜剥离对 PCB 的影响是致命的：首先，剥离会导致过孔的导通电阻急剧增大，甚至断路，直接影响板子的电气性能；其次，剥离后的铜层失去了基材的支撑，在受到外力或温度变化时，很容易断裂，导致板子失效。尤其是在汽车电子、军工电子等领域，孔铜剥离会引发严重的安全隐患。

二、孔铜剥离的 “罪魁祸首” 有哪些？

问：孔铜和基材为什么会剥离？是工艺问题还是材料问题？
答：孔铜剥离的原因很复杂，既有材料的问题，也有工艺的问题，主要可以归结为三大类：

基材与铜层的 “兼容性差”

PCB 基材的种类很多，比如 FR-4、高频材料、柔性材料等，不同基材的表面能、化学性质不一样。如果选择的基材与电镀铜层的附着力天生就差，比如某些低介电常数的高频材料，表面比较光滑，铜层很难 “抓牢” 基材，就容易出现剥离。另外，基材受潮后会膨胀，干燥后又会收缩，反复的胀缩会破坏铜层与基材的结合力，导致剥离。
前处理环节的 “清洁不到位”

钻孔后的孔壁表面，会残留树脂粉、玻纤碎屑、油污等杂质。如果前处理时没有彻底清洗干净，这些杂质会夹在铜层和基材之间，形成 “隔离层”，导致铜层附着力不足。另外，孔壁的粗化处理也很关键，如果粗化不够，孔壁表面太光滑，铜层的附着力就差；如果粗化过度，又会损伤基材，同样会影响附着力。
后续工艺的 “应力破坏”

PCB 在制造过程中，会经历多次高温处理，比如沉铜、电镀、阻焊固化、回流焊等。每次高温都会导致基材和铜层的热膨胀系数不一样，产生热应力。如果热应力超过了铜层与基材的结合力，就会导致铜层剥离。尤其是无铅回流焊的温度更高（260℃以上），对孔铜附着力的考验更大。另外，PCB 在组装时，如果焊接温度过高、时间过长，也会诱发孔铜剥离。

三、孔铜剥离怎么检测？这 3 种方法一定要掌握

问：孔铜剥离藏在孔壁里，怎么才能提前发现？
答：孔铜剥离的检测方法，主要有破坏性检测、无损检测和可靠性测试三类，不同方法适用不同场景：

金相切片检测（最直观）

这是最常用的检测方法，步骤和检测孔铜空洞一样：切割、研磨、抛光、金相显微镜观察。通过显微镜，可以直接看到铜层与基材之间是否有剥离缝隙，还能判断剥离的面积和程度。这种方法精准度高，但属于破坏性检测，适合抽检。
超声波扫描检测（SAT，无损检测）

对于需要全检的高端 PCB，SAT 是首选。它利用超声波在不同介质界面的反射信号，来判断铜层与基材是否剥离。如果存在剥离，超声波会在剥离界面产生强烈的反射波，仪器会将其转化为清晰的图像。这种方法不损伤板子，检测效率高，适合批量检测。
高低温循环测试（可靠性检测）

这种方法是模拟 PCB 的实际使用环境，来检测孔铜的附着力。将 PCB 样品放在高低温箱中，进行 - 40℃~125℃的循环测试，一般循环 50~100 次后，取出样品检测过孔的导通电阻。如果电阻值发生明显变化，甚至断路，就说明孔铜可能存在剥离。这种方法能有效发现潜在的剥离缺陷，适合产品的可靠性验证。