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焊盘表面处理后附着力测试方法

来源: 时间: 2025/05/20 11:29:00 阅读: 298

焊盘表面处理后,附着力是衡量其质量的关键指标之一。以下是一些常用的测试方法:

 医疗设备PCB板.png

 一、拉脱法

   原理 :通过专用设备对焊盘施加拉脱力,直至焊盘从基板上脱落,记录此时的拉脱力大小。

   操作步骤 :将焊盘与拉脱装置相连,缓慢增加拉脱力,观察焊盘脱落时的情况。

   结果判定 :拉脱力越大,说明焊盘与基板的附着力越强。若焊盘在较大拉脱力作用下才脱落,且脱落后基板表面无明显残留或损坏,表明附着力良好。

 

 二、划格法

   原理 :用划格工具在焊盘表面划出一定规格的网格,通过胶带粘贴后撕掉,观察焊盘漆膜或涂层脱落情况。

   操作步骤 :使用锋利的切割工具在焊盘表面划出 1mm×1mm 或 2mm×2mm 的网格,确保划透表面处理层至基板。然后将规定规格的胶带贴在划格区域,用滚轮滚压胶带以确保其与焊盘表面充分接触。迅速撕掉胶带,观察网格区域的焊盘涂层脱落情况。

   结果判定 :根据焊盘涂层脱落的程度进行评级。一般 0 级为最优,表示无脱落;5 级为最差,表示大面积脱落。若脱落面积越小,附着力越好。

 

 三、胶带粘贴法

   原理 :将胶带粘贴在焊盘表面,通过撕拉胶带的力度和焊盘表面的变化来判断附着力。

   操作步骤 :裁剪合适长度的胶带,贴在焊盘表面并用滚轮滚压,使其紧密贴合。然后以 180 度角快速撕拉胶带,观察焊盘表面处理层是否被拉起或脱落。

   结果判定 :焊盘表面处理层无脱落或仅少量边缘起翘,表明附着力较好;若大面积脱落,附着力则较差。

 

 四、摩擦法

   原理 :用摩擦工具对焊盘表面进行摩擦,通过观察表面处理层的磨损情况来评估附着力。

   操作步骤 :选择合适的摩擦工具,如橡皮擦、磨损试验机等,在焊盘表面进行一定次数或一定时间的摩擦。摩擦过程中保持均匀的力度和速度。

   结果判定 :摩擦后,若焊盘表面处理层无明显磨损、划痕或脱落,附着力良好;若出现处理层被磨掉或大面积划痕,附着力不佳。

 

 五、超声波法

   原理 :利用超声波在焊盘与基板界面处的反射和透射特性,检测两者之间的结合状况。

   操作步骤 :将焊盘置于超声波检测设备中,设置合适的参数,如频率、功率等,进行扫描检测。

   结果判定 :根据超声波图像分析焊盘与基板之间的结合情况。若图像显示两者之间结合紧密,无明显空隙或分层,附着力强;若出现空隙或分层现象,附着力可能存在问题。

 

 六、热冲击法

   原理 :通过反复的高温和低温冲击,使焊盘经历热胀冷缩的过程,观察其表面处理层是否会出现起皮、脱落等现象。

   操作步骤 :将焊盘样品放入热冲击试验箱中,设置高温(如 150℃)和低温(如 - 40℃)两个温度区间,进行多次循环的热冲击试验,通常进行 10 - 50 个循环周期。

   结果判定 :经过热冲击试验后,检查焊盘表面。若表面处理层无起皮、脱落、变色等异常现象,说明焊盘具有良好的附着力和抗热冲击性能;若出现处理层脱落或分层,附着力较差。

 

 七、化学腐蚀法

   原理 :利用化学试剂对焊盘表面进行腐蚀,观察表面处理层的耐腐蚀性和附着力。

   操作步骤 :将焊盘浸泡在特定的化学腐蚀溶液中,如稀盐酸、稀硫酸等,根据溶液的腐蚀性强弱和测试要求确定浸泡时间,一般为几分钟到几十分钟。

   结果判定 :浸泡后,若焊盘表面处理层无明显腐蚀痕迹,且与基板结合紧密,附着力良好;若处理层被腐蚀穿透或出现大面积脱落,附着力不佳。

 

 八、弯折法

   原理 :对焊盘所在的基板进行反复弯折,使焊盘受到拉伸和压缩的交替作用,检验焊盘与基板的附着力。

   操作步骤 :将基板固定在弯折试验装置上,设定弯折角度(如 90℃、180℃)和弯折次数(如 10 - 100 次),进行弯折试验。弯折过程中应保持均匀的速度和力度。

   结果判定 :弯折试验后,检查焊盘表面及焊盘与基板的结合处。若焊盘无脱落、起翘、裂缝等现象,附着力良好;若焊盘出现脱落或基板与焊盘分层,附着力较差。


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