铝基板PCB设计规范—从布线、铺铜、过孔到散热优化
来源：捷配
时间: 2026/03/04 09:37:02
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很多工程师拿到铝基板，依然按 FR-4 的习惯画图：细线路、多过孔、乱开槽、小焊盘、铺铜碎……最后板子烫得不能碰，反而怪铝基板质量差。
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大功率下方必须大面积实心铺铜不要网格铜，不要碎铜，不要分割。实心铜 = 最快导热。
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热焊盘尽可能大越大，热量进入 PCB 越快。
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少打过孔，尤其不要在热通道上打孔孔里是空气，导热极差，会切断垂直导热。
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线路尽量宽、短、直减少电阻，减少自身发热。
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高压与低压保持安全间距铝基板耐压虽高，但不代表可以无视间距。
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尽量单面设计铝基板几乎不做双层，双层成本高、工艺难、导热变差。
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白色阻焊优先用于 LED反光率高，光效高 10%~15%。
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器件布局均匀，不要扎堆避免热点叠加。
本文会把每一条规则的原理、后果、正确做法写完整，
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