通孔、盲孔、埋孔的制造工艺区别

通孔、盲孔、埋孔是三种常见的孔类型，它们的制造工艺各有特点。以下从定义、制造流程、工艺难点及应用等方面，详细解析这三种孔的制造工艺区别：

 一、通孔

   定义 ：通孔是指从 PCB 的顶层一直延伸到底层的孔，两端开放，可实现多层板之间的电气连接。

   制造流程 ：先进行内层线路制作，然后钻孔，接着进行孔内金属化，最后层压。钻孔后，需去除钻污，对孔壁进行化学处理， 如微蚀，使孔壁粗糙，增强镀层结合力。再进行化学镀铜，在孔壁沉积一层薄铜，提供导电层。随后采用电镀工艺增厚铜层，确保孔壁铜厚满足要求。层压时，将内层线路板与外层铜箔、半固化片叠放，放入层压机，在高温高压下完成层压，使各层紧密结合。

   工艺难点 ：孔壁清洁与活化要求高，若处理不当，会影响镀层与孔壁的结合力。化学镀铜过程需严格控制溶液成分、温度、时间等参数，确保镀层均匀、致密。层压时，要精确控制温度、压力和时间，防止出现分层、气泡等问题。

   应用场景 ：因其制造工艺相对简单、成本低，适用于对布线密度要求不高、层数较少的 PCB，如普通电子产品的多层电路板。

 二、盲孔

   定义 ：盲孔是从 PCB 的顶层或底层钻入，只连接某一外层与一个或多个内层的过孔，但在板的另一侧不可见。

   制造流程 ：制作内层线路板后，采用机械钻孔或激光钻孔技术进行盲孔钻孔。机械钻孔需精确控制钻头深度，确保盲孔达到目标内层而不贯穿整个板厚。激光钻孔则通过调整激光功率和焦深形成所需深度的盲孔。钻孔完成后，进行孔壁清洁与活化，采用化学镀铜和电镀工艺在孔壁形成导电层。为保证盲孔可靠导通，常优化电镀参数或采用填孔电镀。最后，将加工好的盲孔层与外层线路板、其他内层板等进行层压，完成 PCB 制造。

   工艺难点 ：钻孔精度要求高，机械钻孔时需精确控制钻头下插深度，避免过钻或欠钻。激光钻孔虽精度高，但需根据板材厚度、材质等因素调整激光参数。盲孔孔径小且孔深受限，电镀时孔内镀液流通不畅，易造成孔壁镀层偏薄甚至漏镀。层压时，需精确控制叠层设计和流程，防止板厚收缩、对位偏差等问题。

   应用场景 ：能有效提高 PCB 的布线密度和设计自由度，适用于高密度互连（HDI）电路板，如手机、电脑主板等对布线密度和信号完整性要求高的电子产品。

 三、埋孔

   定义 ：埋孔完全位于 PCB 的内部层之间，连接两个或多个内层而不延伸到板表面，从外观上无法直接看到这些过孔。

   制造流程 ：先制作内层芯板，在内层芯板上钻通孔并进行电镀，使孔壁形成导电层。然后将带过孔的芯板层压在一起，形成埋孔结构。层压后，进行外层线路制作、阻焊层制作、字符印刷、表面处理、成型及测试等后续工序。

   工艺难点 ：钻孔时，各内层对准精度要求极高，否则层压后埋孔可能错位，无法正确连通目标层。埋孔在芯板阶段电镀时，需控制镀层厚度，确保满足导通要求且不会在后续压合、再次钻孔时引发问题。层压过程中，要精确控制温度、压力和时间，保证各层之间的紧密结合。

   应用场景 ：可大幅提高多层板的布线密度和设计自由度，释放其他层的走线空间，实现更复杂的互联。适用于高层数、高密度互连（HDI）电路板，常用于高端通信设备、服务器等对信号完整性和电磁兼容性要求高的电子产品。