在 SMT 制程中，电路板于回流焊时易出现翘曲现象，这一问题不容小觑，严重时会引发元件空焊、立碑等不良状况。当应力分布不均或板子各部位抵抗应力的能力存在差异时，翘曲便随之而来，而捷配PCB作为专业的PCB厂家在工艺方面已做到品控优秀。那这棘手的应力究竟源自何处？在回流焊制程里，首当其冲的便是【温度】这一 “罪魁祸首”。温度不仅会使电路板质地变软，还会致使其扭曲变形，再加上热膨胀系数（CTE）以及【热胀冷缩】的材料特性 “推波助澜”，PCB 板翘曲也就难以避免。不同板子翘曲程度各异，主要缘由如下：其一，电路板铺铜面分布不均。多数电路板设有大面积铜箔用于接地或 Vcc 层，若这些铜箔在板上布局失衡，便会造成吸热与散热速率不一。板子热胀冷缩时，若无法同步进行，就会因应力差异而变形。一旦板子温度触及 Tg 值上限，板子开始软化，永久性变形便接踵而至。其二，各层过孔的限制。如今多层板中层与层间的通孔、盲孔与埋孔等过孔，如同 “枷锁” 一般，限制了板子的冷涨缩效果，间接催生了 PCB 板翘曲。其三，板子自重的影响。回流焊炉常借助链条传送电路板，以板边为支点撑起整板。若板上零件过重或尺寸过大，板子会因自重中间凹陷，从而引发翘曲。其四，V - Cut 与连接条作祟。V - Cut 在板材上切出 V 型沟槽，严重破坏了板子结构，使得该部位极易变形，连接条也会对拼板变形量产生影响。面对这些问题，在设计与生产环节可采取如下措施有效规避板子翘曲：首先，削弱温度应力影响。鉴于【温度】是主因，适当降低回焊炉温度，或减缓板子在炉内的升温与冷却速度，能显著减少翘曲状况。但需留意可能伴随焊锡短路等副作用。其次，选用高 Tg 板材。Tg 即玻璃转换温度，其值越低，板子进入回焊炉后软化越快，柔软态持续时间越长，变形越严重。采用高 Tg 板材可增强其抗应力变形能力，不过材料成本也会相应增加。再者，增加电路板厚度。当下电子产品追求轻薄，部分板子厚度过薄，如 1.0mm、0.8mm 甚至 0.6mm，这无疑增加了翘曲风险。若无轻薄要求，建议采用 1.6mm 厚度的板子，可大幅降低翘曲与变形几率。然后，控制电路板尺寸与拼板数量。因回焊炉多以链条传送，大尺寸电路板易因自重凹陷变形。可将长边作板边置于链条上，减少拼板数量，以窄边垂直过炉方向，最大程度降低凹陷变形。还有，借助过炉托盘治具。若上述方法难以施行，可采用过炉托盘。其材质多为耐高温的铝合金或合成石，能在电路板热胀冷缩时稳固板子。若单层托盘效果不佳，可加一层盖子将板子夹于其间，有效减少变形。不过托盘成本高昂，且需人工置放与回收。最后，采用 Router 替代 V - Cut 分板。鉴于 V - Cut 破坏拼板结构强度，应尽量避免使用或降低其深度，以 Router 取而代之，减少翘曲隐患。