铜价创历史新高叠加玻璃布供应告急 建滔所有材料价格上调10%

　　12月26日，国内PCB板材头部供应商广东建滔积层板销售有限公司发布涨价通知，宣布自即日起，对所有材料价格统一上调10%，这一调整直接指向当前产业链端的双重成本压力：铜价的“历史性暴涨”与电子级玻璃布的“供应全面紧张”。

　　同样江西省宏瑞兴科技股份有限公司也对外宣布针对单幅41*49英寸覆铜板，HX135、HP-150LF、HP170LF产品上调幅度10元，其他规格尺寸相应增减，并提醒鉴于价格还有可能攀升，请提交做好订单计划。

　　铜价：“超级周期”下的历史峰值

　　截至12月25日，全球铜市的涨势已突破市场预期：伦敦金属交易所（LME）铜现货价格报12180美元/吨，较月初上涨12%，较年初涨幅达37%，创下自1979年有记录以来的最高位；国内沪铜主力合约同步冲高至97200元/吨，日内波动幅度扩大至2.3%。此轮暴涨背后是供需端的多重共振：

　　供应端收缩：智利Escondida（全球最大铜矿）因罢工减产12%、印尼Grasberg矿场遭遇暴雨停产两周，叠加秘鲁新矿审批延迟，全球铜矿2025年Q4产量同比下滑5.2%；LME全球铜库存已降至1.2万吨（仅够全球消费4小时），欧洲地区库存较年中下降82%。

　　需求端爆发：AI数据中心服务器单机用铜量较传统机型提升40%，2025年全球AI产业铜需求同比激增62%；同时新能源汽车（单车用铜80-100kg）、5G基站（单站用铜约200kg）的产能扩张，让全球精铜需求同比增长6.7%。

　　国内方面，国家物资储备局虽于12月中旬释放2万吨铜储备，但仅占国内月消费量的3%，对市场价格的平抑作用有限。

　　玻璃布：电子基材的“供应瓶颈”

　　除铜价外，电子级玻璃布的供应紧张进一步放大了积层板企业的成本压力：电子级玻璃布是积层板的核心基材（占原料成本约25%），当前全球70%的产能集中在中国大陆、中国台湾及日本。2025年Q3以来，国内头部玻璃布厂商（如中国巨石、泰山玻纤）因环保技改、产线检修，产能缩减约12%；同时新能源汽车PCB、AI服务器基板的需求同比增长28%，导致电子级玻璃布现货交期从常规2周延长至4-6周，年内价格累计上涨18%。行业数据显示，当前国内电子级玻璃布的供需缺口约为8%，且短期内新增产能难以释放（玻纤产线投产周期需18-24个月）。

　　建滔涨价：产业链成本传导的信号

　　作为国内pcb板材市场份额约18%的头部企业，广东建滔的客户覆盖国内主流PCB厂商，其产品广泛应用于消费电子、通讯设备、新能源汽车电子等领域。此次涨价并非个例：在此之前，国内已有3家中小型PCB板材企业于12月上旬上调价格5%-8%；下游PCB厂商中，中型企业已开始对通讯设备类订单涨价6%-9%，而中小厂商因议价能力弱，部分选择压缩利润以维持客户。

　　业内分析认为，若铜价维持高位、玻璃布供应缺口持续，2026年Q1或有更多电子基材企业跟进调价，最终成本压力将逐步传导至消费电子、新能源终端产品端。