行业底部向上 印刷电路板公司各显其能（附股）

行业大周期底部向上印刷电路板公司各显其能

印刷电路板（PCB）行业与半导体及全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响，PCB行业景气度一直处于低位。今年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，PCB行业回暖迹象明显。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后，价格仍在下行，为PCB企业迎来较大议价空间。而国内4G的大规模投入，更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。

相关上市公司的一季报也验证了行业的景气。

在行业景气底部向上的背景下，相关公司均有所动作：生益科技围绕4G需求在二季度释放产能迎接行业景气，GS等消费电子业务。

生益科技：充分受益行业景气。PCB行业本身集中度较低，而生益科技所在的覆铜板行业处于PCB的上游，集中度高，再加之公司4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。随着二季度松山湖六期项目扩产完成，公司FR4产能有望再增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0.12-0.15元，估值优势凸显。

超华科技：积极兼并收购。公司去年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大的增长，贡献每股收益变动约0.07-0.10元。同时，惠州合正已经切入电路板铜箔原材料，公司通过垂直产业链一体化的方式，做大做强。（中国证券报）

生益科技：业绩超越预期，盈利能力提升

生益科技600183

研究机构：中金公司分析师：陈昊飞撰写日期：2014-03-10

业绩大幅高于预期

公司发布2013年报，全年实现营收65.7亿元，同比增加7.8%；归属于上市公司股东净利润5.6亿元，同比增长72.5%，超过市场预期（53%）。扣除非经常性损益净利润3.8亿元，同比增长25.5%。

营收内销比例增加，盈利能力提升：四季度营收与毛利均实现较大同比增速，毛利（56%）甚至接近营收（29%）的两倍增速，盈利性上升，带动全年毛利19%同比增速。主因是：1）毛利较低的外销在营收中占比从2012年57%下降到2013年50%，而外销毛利率（11.3%）约比内销低5.5个百分点；2）主营产品覆铜板2013年毛利率上升至13.9%（vs2012年的12.1%），在营收中占比达到92.4%。

费用率回落，股权收购大幅增加营业外收入：合并范围扩大使得2013年三大营业费用较2012年增加18%，但从单季度来看，四季度营业费用率为7.9%呈回落趋势（vs3Q的8.2%），精益生产模式逐步发挥作用。营业外收入同比增加800%，源于折价收购东莞生益电子股权（1.9亿）贡献90%。若扣除对东莞生益股权收购（1.4亿）与东莞美维股权转让（2，488万）影响，净利润同比增加约22.8%。

股权激励2013年行权条件未达：2013年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为9.02%（<；；9.5%），摊销股票期权成本947万。

发展趋势

不断拓展新市场与优质客户：目前客户群以中资、港资及欧美资本PCB为主，目前正在拓展在台资、韩资、日资等PCB客户中市占率。公司与挠性板龙头厂商新日铁建立紧密合作，且成立台湾公司从PCB和终端多个角度深入台资市场，拓展工作已初见成效。

产品结构优化，期待业绩释出：尽管2013年消费电子终端产品价格下降50%以上，公司坚持做大做强覆铜板产品，积极调整产品结构。2014年广东生益、苏州生益、陕西生益三家公司计划共经营覆铜板5，867万平方米（YoY+9.3%）；粘结片7，998万米（YoY+13.3%）；挠性板451万平方米（YoY+55.5%）。

盈利预测调整

我们上调2014EPS预测5%至0.35，引入2015预测为0.39，源于覆铜板产品增速加快。维持目标价测算方法不变，因2014EPS上调与公司近两年动态PE（TTM）均值上升（17.6x），微幅上调目标价至6.14元（+31%）。

估值与建议

当前股价对应2014/15年市盈率15.2x/13.6x，维持审慎推荐。未来风险在于原材料价格波动，与终端需求低于预期。

超华科技：提效增速，强化内生增长力

超华科技002288

研究机构：

惠州合正整合持续推进，正外部性或将释放。惠州合正被收购后处于技改期，影响了公司整体业绩，我们预计，惠州合正将在2014年逐步显现其正外部性，增强公司的“一站式”产品服务能力。

调整管理框架，加强协同，提效增速。面对偏低的行业景气度，以及日趋激烈的行业竞争，调整管理框架、加强协同，提效增速，是公司能够生存下去并最终受益于行业大发展的必经之路。设立广东超华销售有限公司即是该工作的一部分。报告期内，公司管理费用率6.2%，同比降低1.17个百分点，财务费用率3.43%，同比提高1个百分点，整体期间费用率为13.07%，略有降低。

坚持“纵向一体化”战略，深挖产业链价值。公司形成了涵盖电子铜箔、专用木浆纸、CCL、PCB的完整产业链，为公司参与行业竞争提供了重要支持。但相较PCB，产业链其余环节的毛利率水平更低，压制了公司的整体盈利能力。公司未来提升盈利能力的突破口在于：加大高密度印制电路板和柔性电路板等高毛利品种的研发、销售；着力挖掘LED、智能手机、可穿戴等热点行业客户。预计公司将继续坚持“纵向一体化”战略，一方面加强研发投入，另一方面借助资本平台继续开展并购。

风险提示：行业景气持续下降；惠州合正整合低于预期。

盈利预测：我们预计，公司2014-2016年EPS分别为0.139元、0.199元和0.26元，对应PE67.7倍、47.3倍和36.2倍。

兴森科技：宜兴项目拐点已现，下游需求推动公司高增长

兴森科技002436

研究机构：安信证券分析师：赵晓光撰写日期：2014-05-05

公司业绩：公司14年一季度实现营业收入3.803亿，同比增长57.35%；实现净利润2564.38万元，同比增长25.79%。

一季度公司营业收入增长57.35%，扣非净利润增长36.11%，增速不同步主要受宜兴项目订单饱满，但产能尚在爬坡影响：英国子公司并表贡献16%的营业收入增长和17%的净利润增长，未来借助英国本土公司开拓欧洲市场增长可期。宜兴项目订单释放，一季度营收达到4659.99万元，贡献12%的营业收入增长。14年一季度宜兴项目订单饱满，产线调试进展顺利，但净利润增长尚未与订单同步，一季度产能爬坡后有望近期扭亏为盈。

4G和军工驱动，公司订单全年景气度高：公司主要业务为样板小批量全球龙头，并且拥有较强的CAD设计能力和SMT产线能力，与下游通信、安防、军工、工控客户深度定制合作，具备一站式解决能力，多品种小批次的品质管理能力优秀。目前公司切入全球3000余家主流产业链，由于单一客户占比较低，公司具备很强的议价能力，毛利率水平能维持到较高水平。

IC载板国内替代需求持续，公司投资华进半导体加强半导体封装行业合作：国内IC载板替代需求将在今年释放，公司将切入国内通信厂商，进而打开国际市场，在目前台日韩三足鼎立格局下分得一杯羹。公司出资2000万和

投资建议：预计14、15年EPS0.89元、1.48元，考虑公司今年明显业绩拐点，15年将迎来新增业务增长，给予14年35倍PE，目标价31.15元，给予买入-A评级。

风险提示：宜兴项目转亏为盈慢于预期

本文来源：证券日报-资本证券网

责任编辑：王晓易_NE0011