PCB如何通过清洁保障焊接、涂覆品质？

油污残留导致虚焊：PCB 表面若残留冲压油、指纹等油污（含量＞1μg/cm2），会在焊盘表面形成隔离层，导致焊锡无法充分浸润，虚焊率从 0.1% 升至 5% 以上。

氧化层过厚影响焊点强度：清洁后若 PCB 暴露在空气中超过 24 小时，焊盘会形成氧化层（厚度＞5nm），焊接时需更高温度才能破除氧化层，易导致基材损伤，焊点拉脱力从 8N 降至 5N 以下。

离子污染物导致焊点腐蚀：清洁后若残留氯离子、钠离子（含量＞1μg/in2），在潮湿环境下会加速焊点腐蚀，尤其是汽车电子 PCB，长期使用后焊点易出现裂纹。

清洁后焊盘状态控制：某 PCB 厂家针对焊接工艺，制定清洁后 “焊盘验收标准”—— 表面油污含量≤0.5μg/cm2（通过接触角测量仪检测，接触角≤30°），氧化层厚度≤3nm（通过 X 射线光电子能谱仪检测），离子污染物含量≤0.8μg/in2。为实现该标准，清洁后立即进行 “钝化处理”—— 采用 0.5% 苯并三氮唑溶液浸泡 5 分钟，在焊盘表面形成保护膜，延缓氧化，使 PCB 可在空气中存放 72 小时仍满足焊接需求。

清洁与焊接的时间协同：建立 “清洁 - 焊接” 联动生产计划，清洁后的 PCB 在 4 小时内进入焊接工序，避免长时间暴露；若无法及时焊接，采用真空包装（含干燥剂），包装内湿度控制在 30% 以下，防止焊盘氧化与吸潮。某汽车电子 PCB 厂家通过该方案，将焊接虚焊率从 3% 降至 0.05%，焊点拉脱力稳定在 8N 以上。

清洁剂与焊锡兼容性验证：清洁前需验证清洁剂与后续焊锡的兼容性 —— 如针对无铅焊锡（Sn-Ag-Cu），避免使用含硫清洁剂（会导致焊锡硫化，焊点发黑），选用含氮类清洁剂，确保焊接后焊点外观光亮，无硫化痕迹。

表面粗糙度不足导致涂覆层脱落：OSP 涂覆前，若焊盘表面粗糙度 Ra＜0.1μm，OSP 涂层附着力会从 5N/mm2 降至 3N/mm2 以下，易在弯折过程中脱落。

光刻胶残渣导致涂覆不均：ENIG 沉金前，若线路边缘残留光刻胶残渣（宽度＞1μm），会导致金层沉积不均，出现局部无金区域，影响耐腐蚀性。

水分残留导致涂覆层气泡：三防漆涂覆前，若 PCB 通孔内残留水分（含量＞0.1%），烘烤时水分蒸发会导致三防漆出现气泡，气泡率＞5% 时会降低防护效果。

清洁后表面粗糙度调控：针对 OSP 涂覆，PCB 厂家在清洁环节增加 “微蚀处理”—— 采用 3% 过硫酸钠溶液微蚀 10 秒，使焊盘表面粗糙度从 0.08μm 提升至 0.15μm，OSP 涂层附着力提升至 6N/mm2，弯折 1000 次后无脱落。针对 ENIG 涂覆，采用 “超声 + 化学清洗” 组合，去除光刻胶残渣：先通过 40kHz 超声清洗 15 分钟，再用 10% 硫酸溶液浸泡 5 分钟，确保残渣去除率达 99.8%，金层沉积均匀性偏差≤5%。

清洁与涂覆的湿度协同：涂覆前需检测 PCB 表面湿度，确保水分残留量≤0.05%（通过卡尔费休水分测定仪检测）。某 PCB 厂家在清洁后增加 “真空干燥” 环节（真空度 - 0.098MPa，温度 80℃，时间 20 分钟），使水分残留量降至 0.03% 以下，三防漆涂覆后气泡率从 8% 降至 0.5% 以下。

清洁剂残留与涂覆层兼容性控制：清洁后需验证清洁剂残留是否影响涂覆层 —— 如 ENIG 沉金前，若残留清洁剂含氯离子，会导致镍层腐蚀，出现黑盘缺陷。因此，PCB 厂家采用 “清洁后离子检测”—— 每批次抽样 5 片 PCB，用离子色谱仪检测表面氯离子含量，≤0.1μg/in2 方可进入沉金工序，黑盘缺陷率从 2% 降至 0.1%。