无铅HASL TG值常见误区和避坑指南
来源：捷配
时间: 2025/12/30 09:15:25
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今天咱们聊点接地气的内容：关于无铅 HASL 高温对 PCB 基材 Tg 的影响，大家有哪些常见误区？ 很多朋友因为踩了这些误区，导致生产良率下降，产品出问题。今天咱们就用问答的形式，盘点这些误区，给出避坑指南。
问：误区一：只要基材标注了 “适合无铅工艺”，就不用担心 Tg 值下降？
答：这是最常见的误区！很多厂家采购基材时，只看供应商的宣传，看到 “适合无铅工艺” 就放心了，结果生产时还是出现了翘曲、分层的问题。
为啥会这样？因为 “适合无铅工艺” 是一个宽泛的说法，不同供应商的标准不一样。有些供应商的 “适合无铅工艺” 基材，Tg 值只有 160℃，能承受一次无铅 HASL 高温，但如果进行二次返工，Tg 值就会明显下降；而优质的 “适合无铅工艺” 基材，Tg 值≥170℃，并且经过了多次高温老化测试，稳定性更好。
避坑指南：不要只看宣传，一定要让供应商提供基材的详细检测报告，包括 DSC 测试的 Tg 值数据、无铅 HASL 高温老化后的 Tg 值变化数据。最好是抽样送到第三方实验室检测，确保数据真实可靠。
问：误区二：无铅 HASL 温度越高，锡层质量越好，Tg 值下降无所谓？
答：这是非常错误的想法！有些厂家认为，提高无铅 HASL 的温度，能让锡层更均匀、更光亮，所以把温度调到 270℃以上，甚至延长停留时间到 6 秒以上。他们觉得，只要板子当时没变形，Tg 值下降没关系。
但实际上，短期看锡层质量确实好，但长期看，基材 Tg 值下降会导致 PCB 的可靠性大幅降低。比如产品在使用过程中，遇到高温、湿热环境，就会出现分层、爆板的问题，而且这种问题是隐性的，可能在产品出厂几个月后才爆发，造成的损失更大。
避坑指南：无铅 HASL 的温度和停留时间，要根据锡合金的熔点来设定，不是越高越好。比如 SAC305 锡合金的熔点是 217℃，温度控制在 240-250℃，停留时间 3-4 秒，就能保证锡层质量，同时减少对基材的热冲击。
问：误区三：高 Tg 基材太贵，用常规 Tg 基材，降低无铅 HASL 温度就行？
答：这个误区坑了很多中小厂家！有些朋友觉得高 Tg 基材成本高，想节省成本，用 Tg150℃的常规基材，然后把无铅 HASL 的温度降到 220℃，认为这样就不会超过基材的 Tg 值。
但实际上，无铅锡合金的熔点是固定的，比如 SAC305 的熔点是 217℃，如果温度降到 220℃，锡合金无法完全熔化，会导致锡层不均匀、漏镀等问题，反而影响 PCB 的焊接性能。而且，即使温度降到 220℃，还是远超常规基材的 Tg 值（150℃），基材依然会软化、变形。
避坑指南：一分钱一分货，不要在基材上偷工减料。如果预算有限，可以选用中高 Tg 基材（Tg170-190℃），性价比更高，既能满足无铅 HASL 工艺要求，又不会增加太多成本。
问：误区四：PCB 翘曲是因为工艺操作不当，和基材 Tg 值没关系？
答：很多厂家遇到 PCB 翘曲问题，第一反应是调整工艺参数，比如降低风速、缩短停留时间，但调整后问题依然存在。其实，大部分翘曲问题的根源，是基材 Tg 值不够。
比如同样的无铅 HASL 工艺，用 Tg150℃的基材，翘曲度 0.8%；用 Tg170℃的基材，翘曲度 0.3%。这说明，工艺参数是影响翘曲的次要因素，基材 Tg 值才是主要因素。
避坑指南：遇到 PCB 翘曲问题，先排查基材 Tg 值，再调整工艺参数。如果基材 Tg 值太低，再怎么调整工艺，也无法从根本上解决问题。
问：误区五：多层板的 Tg 值，只看芯板的 Tg 值就行？
答：这是多层板生产中的常见误区！多层板由芯板和半固化片（PP 片）压合而成，很多厂家只关注芯板的 Tg 值，忽略了 PP 片的 Tg 值。
实际上，PP 片在压合过程中会固化，形成新的树脂层，它的 Tg 值也会影响整个多层板的耐热性。如果 PP 片的 Tg 值太低，即使芯板是高 Tg 基材，经过无铅 HASL 高温后，PP 片层也会软化，导致多层板分层、翘曲。
避坑指南：多层板选型时，芯板和 PP 片要配套，都要选用高 Tg 值的产品。比如芯板用 Tg200℃的高 Tg FR-4，PP 片也要用 Tg≥190℃的高 Tg PP 片，这样才能保证多层板的整体耐热性。
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