Q1:为什么说 “线宽线距” 是丝印工艺的 “入门条件”?
因为丝印工艺的精度限制,线宽线距必须在 0.4/0.4mm 以上(如图中提示的 16mil)—— 这是它的 “硬门槛”。如果你的 PCB 设计中线宽线距小于 0.4mm,丝印工艺根本无法实现,只能选曝光(曝光能做到 0.15/0.15mm 以上)。比如工业控制板的走线较粗,0.4mm 的线宽足够;但精密传感器的 PCB 走线细,就不能用丝印。
Q2:线宽线距的差异,会影响 PCB 的功能吗?
会。线宽线距越小,PCB 能集成的器件越多,但丝印做不到 “细走线”。比如低端遥控器的 PCB,功能简单、走线少,0.4mm 的线宽完全够用;而智能手表的 PCB 需要高密度集成,必须用曝光工艺的细走线。
Q3:丝印的线宽线距精度,会随批量变化吗?
会。丝印是 “低端大批量” 的工艺,批量越大,线宽线距的偏差可能越明显 —— 比如 10 万片订单中,部分 PCB 的线宽可能略窄于 0.4mm,但只要不影响导通,就属于合格范围;而曝光工艺的精度稳定性更高,批量生产时线宽偏差也能控制在极小范围。
Q4:选丝印时,线宽线距的 “冗余设计” 要注意什么?
如果确定用丝印,设计时要给线宽线距留 “冗余”:比如实际需要 0.35mm 的线宽,就不能按丝印的 “0.4mm 下限” 设计,必须放大到 0.45mm 以上,避免工艺偏差导致走线断路。而曝光工艺的冗余可以更小,按 0.15mm 的下限设计即可。
Q5:线宽线距和成本的关系,是选丝印的关键动力吗?
绝对是。丝印工艺的设备、耗材成本远低于曝光:比如丝印网版的成本是曝光菲林的 1/3,加上工艺速度快,大批量生产时每片 PCB 的成本能降低 20%-30%。这也是 “低端大批量订单” 优先选丝印的核心原因。