6层板PCB厂家捷配分享叠层设计与材料选型指南

信号完整性需求：需通过 “信号层 - 接地层” 紧密配对，控制高速信号（如 10Gbps 以太网、PCIe 4.0）的传输损耗（插入损耗≤1dB/100mm@10GHz）；

电源稳定性需求：通过独立电源层与接地层形成低阻抗电源网络（电源阻抗≤0.01Ω@100MHz），抑制电源噪声（噪声纹波≤50mV）；

工艺可行性需求：叠层结构需适配层压、钻孔等工艺，避免层数冗余或材料兼容问题（如不同基材层压时的 Tg 值差异导致分层）。

L1：顶层信号层（Top Signal）

L2：接地层（GND1）

L3：电源层（Power1，如 3.3V）

L4：电源层（Power2，如 5V）

L5：接地层（GND2）

L6：底层信号层（Bottom Signal）

信号层（L1、L6）均紧邻接地层（L2、L5），形成 “微带线结构”，信号回流路径短（回流电阻≤0.1Ω），串扰衰减≥25dB@10GHz；

双电源层独立供电，适配多电压设备（如工业控制器需 3.3V 逻辑供电 + 5V 外设供电），电源隔离度≥40dB；

L1：顶层高速信号层（如 PCIe 4.0）

L2：接地层（GND1，与 L1 配对）

L3：高速信号层（如 SATA 3.0）

L4：接地层（GND2，与 L3 配对）

L5：电源层（Power，如 12V）

L6：底层低速信号层（如 GPIO）

高速信号层（L1、L3）均配备专属接地层，形成 “带状线 / 微带线” 结构，信号传输损耗降低 20%（插入损耗≤0.8dB/100mm@10GHz）；

低速信号层（L6）与高速层隔离，避免低速噪声干扰高速信号（串扰≤-30dB@10GHz）；

L1：顶层信号层（控制信号）

L2：电源层（Power1，如 24V 大功率供电）

L3：接地层（GND1，与 L2 形成功率回路）

L4：接地层（GND2，与 L5 形成功率回路）

L5：电源层（Power2，如 12V 辅助供电）

L6：底层信号层（反馈信号）

电源层（L2、L5）与接地层（L3、L4）紧密配对，功率回路阻抗低（≤0.005Ω），可承载大电流（如 L2 承载 20A、L5 承载 10A）；

功率层与信号层分离，避免功率噪声（如开关噪声）串入信号层（噪声衰减≥35dB）；

通用场景：选用 FR-4 基材（如生益 S1141），Tg≥170℃、介电常数（Dk）4.2±0.2@1GHz、热分解温度（Td）≥300℃，成本约 80 元 /m2，满足 - 40℃-85℃工作环境；

高速场景：选用高速 FR-4（如生益 S1000-2）或半固化片（PP），Dk 3.8±0.1@10GHz、介质损耗（Df）≤0.004@10GHz，降低信号传输损耗，成本约 120 元 /m2；

高温场景（如汽车引擎舱）：选用高 Tg FR-4（Tg≥180℃）或聚酰亚胺基材（Tg≥250℃），耐温范围 - 55℃-150℃，成本约 150 元 /m2。

总厚度：常规 6 层板总厚度 1.6mm±0.1mm（适配标准连接器），特殊场景（如薄型设备）可设计为 1.2mm±0.1mm；

层间厚度：信号层与接地层间距（如 L1-L2）控制在 0.15-0.2mm（微带线阻抗匹配），电源层厚度（如 L2、L5）≥0.2mm（确保载流能力）。

信号层（L1、L3、L6）：选用 35μm 电解铜箔，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，减少高频信号趋肤效应损耗（比 70μm 铜箔损耗降低 15%）；

电源层（L2、L5）：选用 70μm 或 105μm 电解铜箔，载流能力分别为 15A/mm、20A/mm（35μm 铜箔仅 8A/mm），满足大功率供电需求；

接地层（L3、L4）：选用 35μm 或 70μm 铜箔，35μm 适合高频接地（降低寄生电感），70μm 适合功率接地（增强散热）。

普通电解铜箔：适用于中低速信号与通用电源场景；

高延展性电解铜箔（延伸率≥15%）：适用于汽车等振动场景，避免温度循环导致铜箔开裂（-40℃-125℃循环 1000 次无裂纹）。

通用场景：液态感光绿油（如太阳油墨 PSR-4000），厚度 15-20μm，耐焊锡温度 260℃/10 秒；

高温场景：耐高温阻焊油（如阿克苏诺贝尔 777），厚度 20-25μm，耐焊锡温度 300℃/10 秒，耐温范围 - 40℃-150℃；

通用场景：丙烯酸型白色油墨（如精工 1000），附着力≥95%（3M 胶带测试）；

高温 / 油污场景：环氧型黑色油墨（如杜比 D6800），耐机油浸泡 24 小时无脱落，适合汽车、工业场景。