高频/功率/数字板，PCB覆铜与铺铜差异化设计

一、高频电路（射频、高速信号）覆铜与铺铜

• 覆铜选型：常规 1oz 覆铜即可，无需加厚，过厚覆铜会增加寄生参数；
• 铺铜策略：采用网格铺铜，网格间距 5-10mil，减少大面积铜皮的寄生电容；晶振、天线周围单独铺铜，多点接地，形成屏蔽层；严禁在高速走线旁铺实心铜，避免干扰信号；
• 关键规范：铺铜与高频走线间距≥0.3mm，删除所有碎铜，防止辐射干扰。

二、功率电路（电源、电机驱动）覆铜与铺铜

• 覆铜选型：必须选用2oz 及以上覆铜，1oz 覆铜无法满足大电流需求，易发热烧断；
• 铺铜策略：采用实心铺铜，最大化铜皮面积，增强散热与载流；功率器件（MOS 管、电源芯片）下方满铺铜，直接连接焊盘，快速散热；电源路径与地路径铺铜加宽，降低压降；
• 关键规范：铺铜无断点、无窄颈，多层板增加接地过孔，每 50mm 一个过孔，降低阻抗。

三、数字电路（单片机、逻辑芯片）覆铜与铺铜

• 覆铜选型：1oz 覆铜足够，成本低，易加工；
• 铺铜策略：大面积实心接地铺铜，覆盖空白区域，降低地线噪声；IO 接口附近铺铜，屏蔽外部干扰；去耦电容就近连接铺铜，短走线低阻抗；
• 关键规范：铺铜连接 GND 网络，间距 0.2mm，删除碎铜，保证接地连续。

四、混合信号电路（模拟 + 数字）覆铜与铺铜

• 覆铜选型：1oz 覆铜，大功率模拟部分可局部加厚；
• 铺铜策略：数字地与模拟地分区铺铜，物理隔离，单点连接（0 欧电阻 / 磁珠）；模拟区域铺铜避开数字走线，数字区域铺铜不串扰模拟信号；
• 关键规范：严格分区，禁止跨区铺铜，避免干扰串扰。

通用实战总结

1. 覆铜选型：小信号 1oz，大电流≥2oz，按 IPC 标准计算载流，不盲目加厚；
2. 铺铜原则：高频用网格，功率用实心，混合要分区，全部接接地；
3. 避坑关键：禁止浮空铜、删除碎铜、守好间距、多层板多打过孔。