PCB波峰焊桥连缺陷怎么破？焊盘、工艺、设备三维度排查指南

    提问：PCB 波峰焊后出现引脚之间的桥连，导致短路，尤其是高密度 PCB 的细间距元器件，桥连问题更严重，该怎么排查和解决？

    回答：桥连是 PCB 波峰焊中另一个常见缺陷，表现为两个或多个相邻的焊盘或元器件引脚之间被焊锡连接在一起，容易导致短路。对于高密度 PCB 的细间距元器件（如 QFP、SOP 封装），桥连问题尤为突出。作为捷配的 PCB 工艺专家，我从焊盘设计、工艺参数、设备调试三个维度，总结了一套完整的排查和解决指南。

 

 

    首先，从焊盘设计维度排查。这是解决高密度 PCB 桥连问题的基础。如果焊盘之间的间距过小，波峰焊时熔化的焊锡容易在相邻焊盘之间形成连接；如果焊盘设计过长，焊锡会沿着焊盘延伸，导致桥连。捷配在设计高密度 PCB 时，会严格按照元器件的数据手册，优化焊盘尺寸和间距。比如，对于 0.5mm 间距的 QFP 封装，焊盘宽度通常设计为 0.25-0.3mm，焊盘之间的间距不小于 0.2mm。此外，还可以在焊盘之间设置阻焊坝，阻止焊锡流动，避免桥连。阻焊坝的宽度通常为 0.1-0.15mm，高度与阻焊层厚度一致。

 

    其次，从波峰焊工艺参数维度排查。工艺参数不当是导致桥连的主要原因。首先是助焊剂涂覆量 —— 涂覆量过多，会导致焊锡流动性过强，容易在相邻焊盘之间形成桥连；涂覆量过少，则无法有效去除氧化层，导致润湿性差。其次是预热温度 —— 预热温度过低，助焊剂活化不充分，焊锡润湿性差，容易形成桥连；预热温度过高，助焊剂提前分解，也会影响润湿性。最后是波峰温度和传输速度 —— 波峰温度过高，焊锡流动性过强；传输速度过慢，焊锡与 PCB 接触时间过长。两者都会导致焊锡在焊盘之间堆积，形成桥连。

 

    最后，从设备调试维度排查。波峰焊设备的调试直接影响桥连缺陷的发生率。首先是波峰形态 —— 对于细间距元器件，建议使用层流波，层流波平稳、无飞溅，能减少焊锡在相邻焊盘之间的堆积；而湍流波容易导致焊锡飞溅，增加桥连风险。其次是波峰高度 —— 波峰高度过高，会导致焊锡淹没元器件引脚，增加桥连风险；波峰高度过低，则无法充分润湿焊盘。最后是夹具设计 —— 如果夹具遮挡了部分焊盘，会导致焊锡流动不畅，形成桥连，因此要优化夹具设计，确保焊盘充分暴露。

 

    捷配在处理高密度 PCB 桥连问题时，通常会先优化焊盘设计，设置阻焊坝，然后调整工艺参数，选择合适的波峰形态。比如，曾有一个物联网模块 PCB 订单，细间距 QFP 封装出现桥连，我们通过增加阻焊坝、调整预热温度和波峰形态，成功解决了问题。总结来说，桥连问题需要从设计、工艺、设备三个维度综合解决，才能确保高密度 PCB 的焊接质量。