PCB波峰焊最常见的锡珠缺陷是什么？

来源：捷配时间: 2025/12/26 10:08:55 阅读: 6

提问：PCB 波峰焊后经常出现锡珠缺陷，不仅影响外观，还可能导致短路，到底是什么原因导致的？有没有快速排查和解决的方法？

回答：锡珠是 PCB 波峰焊中最常见的缺陷之一，通常表现为 PCB 表面或元器件引脚周围出现细小的锡球。很多工程师遇到锡珠问题时，会误以为是焊锡质量差，其实根源大多在 PCB 设计、元器件预处理或波峰焊工艺参数上。作为捷配的 PCB 工艺专家，我总结了 3 步排查法，帮你快速定位并解决问题。

首先，我们要明确锡珠产生的核心原因：焊锡在熔化后没有完全润湿元器件或 PCB 焊盘，而是因表面张力收缩形成小锡球。具体排查可以从以下三个维度展开：

第一步，排查 PCB 设计与来料问题。这是最容易被忽略的环节。如果 PCB 焊盘设计过大，或者焊盘之间的间距过小，波峰焊时熔化的焊锡容易在焊盘边缘堆积，冷却后形成锡珠。另外，PCB 表面的阻焊层质量也很关键 —— 如果阻焊层附着力差、有气泡或针孔，焊锡会渗透到阻焊层下方，冷却后形成锡珠。捷配在 PCB 生产时，会严格控制阻焊层的涂覆厚度和固化温度，避免这类来料问题。此外，元器件引脚氧化或沾污也会导致润湿性差，形成锡珠，因此来料时要检查元器件的存储环境是否符合要求。

第二步，排查波峰焊工艺参数。工艺参数不当是锡珠产生的主要原因。首先是预热温度 —— 如果预热温度过低，PCB 表面的助焊剂无法充分活化，无法有效去除氧化层，导致焊锡润湿性差；如果预热温度过高，助焊剂会提前分解，失去活性。通常，PCB 的预热温度应控制在 100-120℃，具体根据 PCB 厚度和元器件密度调整。其次是波峰温度和传输速度 —— 波峰温度过低（低于 245℃）会导致焊锡熔化不充分，传输速度过快则会导致焊锡与 PCB 接触时间不足，两者都会引发锡珠。

第三步，排查助焊剂与波峰形态。助焊剂的选择直接影响润湿性，若助焊剂活性不足或涂覆量过少，无法有效清洁焊盘和引脚；若涂覆量过多，多余的助焊剂会带着焊锡飞溅，形成锡珠。另外，波峰焊的波峰形态也很重要 —— 平稳的层流波能保证焊锡均匀润湿焊盘，而湍流波容易导致焊锡飞溅。

解决方法也很简单：针对设计问题，优化焊盘尺寸和间距，选择阻焊层质量可靠的 PCB 厂家（如捷配）；针对工艺问题，调整预热温度、波峰温度和传输速度，确保参数匹配；针对助焊剂问题，选择合适活性的助焊剂，控制涂覆量。通过这 3 步，大部分锡珠缺陷都能得到解决。

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