智能手表 PCB 的耐汗防水设计应对穿戴场景的可靠性方案

一、智能手表 PCB 耐汗防水的核心技术

1. 表面防护：隔绝汗液与水汽

• 沉金 + 三防漆双重防护：焊盘与裸露铜箔采用沉金工艺（金层厚度≥1.8um），隔绝汗液与氧气；全板喷涂丙烯酸酯类三防漆（厚度≥40um），通过选择性喷涂机精准避开连接器接口，防水等级达 IP68，可耐受 1.5m 水深浸泡 30 分钟；
• 阻焊层强化：选用耐汗液阻焊油墨（如太阳 SF-100），阻焊层厚度≥15um，通过 “二次固化” 工艺（150℃/60min）增强附着力，浸泡汗液（pH 5.0）72 小时无起泡、脱落；
• 元件密封：对心率传感器、气压传感器等裸露元件，采用环氧树脂封装（厚度≥50um），密封等级达 IP68，防止汗液渗入元件内部。

2. 结构防水：杜绝水汽渗透

• 过孔密封：采用 “电镀封闭 + 阻焊覆盖” 工艺，过孔内填满导电胶，表面覆盖阻焊层，防止水汽从过孔渗入 PCB 内部，导致层间短路；过孔直径≤0.2mm，间距≥0.3mm，增强密封性；
• 边缘防水：PCB 边缘采用 “阻焊全覆盖 + 圆弧倒角” 设计，阻焊层延伸至边缘 1mm，避免水汽从边缘缝隙渗入；倒角半径≥0.2mm，减少水流积聚；
• 分区隔离：将高压电源回路（3.8V 电池）与低压信号回路（传感器 3.3V）分开布局，中间设置 “防水隔离带”（宽度≥0.5mm，覆盖三防漆），即使局部进水，也能避免高低压短路。

3. 耐汗液腐蚀：应对贴身场景

• 耐酸基材：选用添加抗腐蚀成分的 FR4 基材，通过 ISO 10289 耐化学腐蚀测试，浸泡酸性汗液（pH 4.0）后基材无脆化、介损变化≤0.002；
• 防离子迁移：PCB 清洗阶段采用 “去离子水清洗 + 热风干燥” 工艺，离子残留量≤1.5μg/cm²，避免汗液中的离子与残留离子共同作用导致线路腐蚀；
• 腐蚀测试：模拟日常佩戴场景，开展 “汗液浸泡 + 振动” 复合测试（pH 5.0 汗液浸泡 24 小时 + 10-500Hz 振动 2 小时），测试后 PCB 电气性能无衰减，线路无腐蚀。

二、捷配的智能手表 PCB 耐汗防水解决方案

1. 防水工艺升级

2. 全场景耐环境测试

• IP68 防水测试：1.5m 水深浸泡 30 分钟，测试后绝缘电阻≥1000MΩ；
• 汗液腐蚀测试：pH 4.0-6.0 汗液浸泡 72 小时，测试后线路无腐蚀；
• 复合环境测试：40℃/90% RH 高温高湿 + 汗液浸泡 + 振动，持续 100 小时，验证长期可靠性；
   
  所有测试均符合 GB/T 30246-2013《信息技术 穿戴式智能设备 通用规范》。

3. 场景化定制服务

• 运动手表：侧重 “耐汗 + 防水”，推荐 “沉金 + 全板三防漆” 方案，耐汗液浸泡时间≥72 小时；
• 商务手表：侧重 “轻薄 + 防水”，采用 “局部三防漆 + 超薄基材”，重量比全防护方案轻 20%；
   
  同时提供免费设计咨询，协助客户优化 PCB 防水结构，避免设计盲区导致的防水失效（如连接器接口密封）。