1. 引言

压合是柔性PCB生产的核心工序，也是分层问题的高发环节——捷配生产统计显示，60%的柔性PCB分层源于压合参数不当，某智能穿戴厂商曾因压合压力不均，导致10万片柔性板分层率达15%，返工成本超300万元。柔性PCB压合需严格遵循**IPC-2223（柔性印制板设计标准）第5.3条款**，核心在于精准控制温度、压力、时间三参数。捷配柔性PCB压合生产线采用“参数闭环管控”，累计实现1200万片压合无批量分层，本文拆解压合参数对分层的影响、优化方法及监控方案，助力生产端解决分层难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 压合参数优化三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基准参数设定：根据胶黏剂型号确定基础参数 ——3M 9495LE 胶黏剂：预热（150℃/10min）→ 恒温（240℃/30min）→ 冷却（50℃/15min），压力按基材厚度设定（0.1mm→0.8MPa，0.2mm→1.2MPa），参考IPC-2223 第 5.3.2 条款，用捷配参数计算工具（JPE-Press 4.0）生成初始曲线；
2. 小批量试产：选取 500 片柔性 PCB 试产，每 100 片调整 1 次参数 —— 若出现分层，优先检查温度偏差（用热电偶 JPE-TC-100 插入基材监测实际温度），再调整压力（每次 ±0.1MPa），直至分层率≤0.5%；
3. 参数固化：试产合格后，固化参数并录入捷配 MES 系统，设定偏差预警（温度超 ±3℃、压力超 ±0.05MPa 时自动停机），确保量产参数与试产一致。

3.2 压合过程监控措施（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 实时曲线监控：每片 PCB 压合时，用捷配 “压合曲线记录仪”（JPE-Record 6.0）记录温度、压力变化，曲线需与固化曲线重合度≥95%，偏差超 5% 时自动标记并隔离；
2. 在线检测：压合后每 200 片抽取 1 片，用GB/T 13542.2 标准测试剥离强度（≥0.8N/mm），同时用光学检测仪（JPE-OI-800）检查表面气泡（气泡直径≤0.2mm，数量≤2 个 / 100cm²）；
3. 异常追溯：若出现分层，通过 MES 系统调取该片 PCB 的压合曲线、设备参数、操作人员，定位根源（如温度传感器故障导致偏差），24 小时内完成整改并验证。