1. 引言

 工业高压变频电机（690V/1140V）的PCB绝缘性能直接决定用电安全——据《工业电控设备故障报告》，45%的高压变频故障源于PCB绝缘击穿，某化工厂曾因690V变频PCB绝缘失效，导致短路跳闸，化工反应釜停工12小时，损失超500万元。工业高压变频PCB需符合**IEC 60664-1（低压系统内设备的绝缘配合标准）** ，爬电距离需≥8mm（690V系统）、电气间隙≥5mm，绝缘电阻≥100MΩ（500V DC）。捷配深耕高压工业PCB领域8年，累计交付60万+片690V变频PCB，本文拆解绝缘设计核心、合规标准及量产验证，助力解决高压场景击穿风险。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 绝缘设计四步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 间距设计：690V 系统 PCB 按IEC 60664-1 规划 —— 高压回路（IGBT 直流侧）爬电距离≥8mm，电气间隙≥5mm；高压与低压回路（控制芯片）间距≥15mm，用捷配 PCB 设计软件 JPE-Design 6.0 的 “间距检查工具” 实时监控，避免违规；
2. 基材选型：优先选生益 S1130（耐电压 35kV/mm），基板厚度 2.0mm~2.4mm，需通过捷配 “耐电压验证”（用耐电压测试仪 JPE-Voltage-5000 测试，1min 内耐受 2500V AC 无击穿）；
3. 绝缘涂层：高压区域（如整流桥、滤波电容周边）涂覆道康宁 DC1-2577，涂层厚度 50μm±5μm，用涂层测厚仪（JPE-Coating-200）测试，固化温度 80℃±5℃，固化时间 30min；
4. 过孔绝缘：高压过孔（孔径 0.6mm）需做 “绝缘环处理”，环宽≥1mm，避免过孔铜层与相邻导体击穿，过孔间距≥3mm，通过捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 7.0）检查绝缘风险。

3.2 绝缘可靠性管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 耐电压测试：每批次抽检 100 片 PCB，按IEC 60664-1 进行耐电压测试（2500V AC，1min），无击穿、闪络为合格，合格率需 100%；
2. 绝缘电阻测试：成品板用绝缘电阻测试仪（JPE-Insulation-1000）测试，500V DC 下≥100MΩ，不合格品追溯基材与涂层工艺；
3. 环境验证：模拟工业湿热环境（温度 40℃，湿度 90%，48h），测试后绝缘电阻仍需≥80MΩ，按IEC 60068-2-30 标准执行，确保长期绝缘稳定性。

4. 案例验证

5. 总结建议