技术资料
搜索
立即计价
您的位置:首页技术资料PCB资讯捷配AI原生制造服务平台荣膺“年度ESG创新实践案例”

捷配AI原生制造服务平台荣膺“年度ESG创新实践案例”

来源:捷配 时间: 2025/12/17 10:38:05 阅读: 61

12月16日,《南方都市报》主办的“2025ESG可持续创新生态大会”在上海举办,来自行业的知名学者、专家、企业高管等各界代表齐聚一堂,共同探讨如何将ESG与可持续发展理念融入公司发展战略与经营活动中。

此次活动现场发布了评选结果,杭州捷配智能科技股份有限公司(以下简称“捷配”)凭借AI原生的电子全产业链生态协同制造服务平台,荣获“2025年度ESG创新实践案例”。

捷配成立于2015年4月,致力于打造AI原生的电子全产业链生态协同制造服务平台。公司采用独特的“1+N”(柔性平台+刚性工厂)模式,整合覆盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具等领域的全球电子制造资源,服务于消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、医疗器械、智能终端等行业。

 

基于上述自主开发的协同制造服务平台,捷配以数字技术(AI、大数据、物联网)赋能上下游伙伴,实现订单的智能匹配与协同制造。拼板时间从传统工厂的1.5小时缩短到10分钟,效率提升近9倍。目前,捷配的业务已经覆盖全球超210个国家和地区的160多万家客户,通过“订单+科技”双引擎驱动,实现订单的智能匹配与分布式产能调度。

捷配的协同制造生态深度融合AI与大模型技术,构建了“柔性平台+刚性工厂” 的运作模式。平台承接前端市场的个性化、碎片化需求(柔性),并通过精准调度让后端工厂依然保持规模化、高效生产(刚性)。这一模式有效解决了电子制造行业“散、乱、小”的产能痛点,帮助中小制造企业实现生产效率提升3-5倍、生产成本降低20%以上。

 

值得关注的是,在此基础上,捷配近年来持续加大在研发领域的投入,以技术创新带动产业提质增效,通过将前沿的技术成果应用到生产实践中,不断优化和提升平台的服务能力和生态协同效应。协同工厂通过接入AI-MOMS智能制造协同平台实现全流程数字化协同:订单自动匹配、生产进度实时透明、质量数据全程可追溯。同时,平台通过智能拼板技术、AI质检技术等数字化技术赋能协同工厂,实现板材利用率和工程效率的同步提升,释放20%左右的毛利空间。捷配通过生态协同体系,带动200多家协同工厂实现提质增效,用更低的成本、更高的效率、更多的订单,实现更大的利润。



文章引用”南方都市报,若侵权请联系删除

版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

网址:https://wwwjiepei.com/design/6037.html

评论
登录后可评论,请注册
发布
加载更多评论