PCB过孔设计全攻略 —— 从原理到避坑，工程师必看
来源：捷配
时间: 2026/02/25 09:19:51
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在 PCB 设计里，有一个小到几乎看不见，但错一个就能废掉整块板的东西，那就是过孔（VIA）。很多工程师，尤其是新手，把过孔当成 “简单的连线孔”，随便打、随便放，结果到了打样、调试、量产阶段，出现短路、断路、信号抖动、温升过高、焊接不良等一堆问题。
先搞懂：过孔到底是什么？
过孔的作用很简单：实现 PCB 不同层之间的电气连接。单面板不需要过孔，双面板和多层板必须用过孔。从结构上看，过孔由孔壁、铜镀层、焊盘组成，通过沉铜、电镀工艺让内壁导电，把顶层、底层、内层连接起来。
过孔不是万能的，它有寄生电容、寄生电感，在高速信号里会影响信号质量，在大电流电路里会影响载流能力。所以，过孔不是 “能通就行”，而是要按电路需求设计。
过孔的三种主要类型
- 通孔
最常见、工艺最简单、成本最低。从顶层直接打通到底层，双面板和多层板都能用。缺点是占用空间大，寄生参数大，不适合超高密度板。
- 盲孔
只打通部分层，比如顶层到第二层，不穿透整板。优点是节省空间，提升布线密度，缺点是工艺复杂、成本高。
- 埋孔
做在内层之间，外面看不见。专门用在高密度多层板，手机、平板里大量使用，成本最高，加工难度最大。
普通项目基本只用通孔，盲孔和埋孔属于高端工艺，没有特殊需求不要轻易用，否则打样费直接翻倍。
过孔核心设计参数（工程师必须卡死）
- 孔径大小
孔径越小，越省空间，但工艺难度越高。普通厂最小能做 0.2mm，常规推荐 0.3mm–0.8mm。太小容易出现沉铜不均、断孔、堵塞。
- 焊盘大小
焊盘必须比孔径大，一般单边大 0.15mm–0.2mm，保证孔壁连接可靠。焊盘太小容易脱落、开路。
- 铜厚
常规 1oz（约 35μm），大电流电路需要加厚铜箔，提升过孔载流能力。
- 阻焊
大多数过孔要盖油，防止短路、氧化、虚焊。除非需要测试点，否则不要开天窗。
大电流电路过孔设计要点
很多电源板、电机板发热、烧坏，就是过孔载流不够。记住几个实战规则：
很多电源板、电机板发热、烧坏，就是过孔载流不够。记住几个实战规则：
- 电流越大，过孔数量越多，孔径越大。
- 大电流路径不要只放一个过孔，至少 2–4 个并联。
- 内层尽量铺铜，减少过孔负担。
- 避免细长过孔串联，压降会非常明显。
高速信号过孔设计禁忌
高速信号最怕寄生参数，过孔就是一个小电感 + 小电容。工程经验：
高速信号最怕寄生参数，过孔就是一个小电感 + 小电容。工程经验：
- 高速线、时钟线、差分线尽量少打过孔。
- 必须打过孔时，尽量短、粗、对称。
- 关键高速信号旁多打 GND 过孔，减少回流路径。
- 不要在高速线中间随意加测试过孔。
过孔最常见的 8 个坑
- 过孔太小，厂家做不出来，直接报废。
- 焊盘太小，生产时孔环脱落。
- 过孔离元器件太近，导致焊接短路。
- 大电流只用一个过孔，发热烧毁。
- 过孔不盖油，助焊剂渗入，造成虚焊。
- 高速信号乱打过孔，信号完整性崩掉。
- 过孔间距太近，连锡短路。
- 多层板内层没连接，出现 “假导通”。
工程师实用建议
- 常规电路：0.3mm 孔径，0.6mm 焊盘，盖油，通用不踩坑。
- 电源电路：加大孔径、多打并联过孔、加厚铜厚。
- 高速电路：少打过孔、就近接地、控制阻抗。
- 低成本项目：只用通孔，不碰盲埋孔。
过孔设计，体现的是工程师的细节功底。一个合格的硬件工程师，不仅要让电路 “通”，更要让电路 “稳”、“可靠”、“能量产”。把过孔设计吃透，你的 PCB 水平会直接上一个台阶。
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