PCB铜厚1oz/2oz/3oz到底是什么？工程师一次讲透
来源：捷配
时间: 2026/02/25 09:46:06
阅读: 10
在 PCB 设计与生产中，铜厚是决定电路板载流、散热、可靠性与成本的核心参数，而行业通用的1oz、2oz、3oz标识，常让新手甚至部分资深工程师感到困惑。用通俗语言结合专业标准，完整解释铜厚单位含义、换算关系、物理特性与选型逻辑，帮你快速建立系统认知。
首先明确核心定义：PCB 铜厚的oz（盎司） 并非直接表示厚度，而是重量 / 面积单位，全称为oz/ft²（盎司每平方英尺）。它的起源是电解铜箔生产工艺：将 1 盎司纯铜均匀碾压、电解附着在 1 平方英尺的基板表面，所形成的稳定铜层厚度，就是行业默认的 1oz 铜厚。这一单位沿用百年，成为全球 PCB 行业统一标识，便于生产、采购、设计协同。
根据 IPC 标准与行业通用换算：
- 1oz 铜厚 ≈ 35μm（微米）= 0.035mm
- 2oz 铜厚 ≈ 70μm（微米）= 0.070mm
- 3oz 铜厚 ≈ 105μm（微米）= 0.105mm
生产中允许 ±5μm 公差，成品铜厚在此区间内均为合格。很多人会问：为什么不用毫米或微米直接标注？原因有三点：一是历史工艺传承，铜箔出厂以重量计量；二是大面积覆铜均匀性用重量衡量更稳定；三是国际供应链统一语言，避免单位转换误差。
从物理特性看，铜厚直接决定三大关键性能：载流能力、散热效率、信号完整性。铜的电阻率极低，是 PCB 最理想的导体材料，铜厚越大，导线横截面积越大，电阻越低，相同线宽下能承载的电流越大，发热越少。同时，铜是热的良导体，厚铜层可快速扩散芯片与功率器件热量，降低板体温升，提升长期可靠性。但并非越厚越好，厚铜会增加蚀刻难度、减小布线空间、提升生产成本，高频高速场景下还可能影响阻抗控制。
接下来区分基铜与成品铜厚：基铜是覆铜板出厂时的原始铜厚，成品铜厚是经过沉铜、电镀、蚀刻后的最终厚度。普通 PCB 外层成品铜厚通常在基铜基础上增加 5–10μm，内层因工艺差异略薄。设计时必须以成品铜厚计算载流与阻抗，不能直接用基铜数值，否则会导致安全余量不足。
常见铜厚规格还包括 0.5oz（18μm）、4oz（140μm）、5oz（175μm）等，其中 1oz 是消费电子、通讯设备、工控主板的标准配置，2oz 多用于电源板、电机驱动、LED 照明，3oz 及以上属于厚铜工艺，用于新能源、充电桩、工业大功率设备。明确 1oz/2oz/3oz 的物理边界，是正确选型的第一步。
很多工程师在设计时直接照搬参考设计，忽略铜厚与产品场景的匹配性，导致要么成本浪费，要么可靠性不足。例如小信号低压电路用 3oz 铜厚，会增加布线难度与制板费用；而大功率电源板用 1oz 铜厚，会出现发热严重、压降过大、甚至烧板风险。
1oz/2oz/3oz 是 PCB 铜层厚度的行业标准化表述，对应 35μm、70μm、105μm 三个主流等级，分别对应通用、中大电流、大功率场景。理解其定义、换算与物理意义，才能在设计中精准选型，平衡性能、成本与可制造性。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号