1. 引言

 随着手机快充功率从30W升级至120W，快充PCB的大电流承载能力成为核心瓶颈——行业数据显示，65W快充PCB若电流路径设计不当，温升会超60℃，某厂商曾因快充PCB过热，导致充电时手机外壳温度达58℃，触发安全召回。手机快充PCB需符合**IPC-2221（印制板设计通用标准）第5.2条款**，大电流路径铜厚需≥2oz，温升≤45℃（环境温度25℃）。捷配累计交付1800万+片快充手机PCB，覆盖30W~120W功率段，本文拆解大电流承载的核心设计要点、材料选择及量产温控方案，助力解决快充PCB过热问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 大电流承载设计四步法

1. 铜厚确定：按快充功率选型 ——30W~65W 选 2oz 铜厚（70μm），80W~120W 选 3oz 铜厚（105μm），铜厚公差 ±5μm，用激光测厚仪（JPE-Laser-600）测试，每批次抽检合格率≥99.5%；
2. 路径设计：电流路径（如充电器 IC 到电池接口）长度≤30mm，宽度≥2mm（2oz 铜厚）、≥3mm（3oz 铜厚），避免直角布线（改为 45° 角），减少阻抗突变，用 Cadence Allegro 电流仿真工具验证，路径阻抗≤0.03Ω（65W 快充）；
3. 过孔强化：大电流路径过孔直径≥0.5mm，数量≥2 个（65W）、≥4 个（120W），过孔镀铜厚度≥20μm，按IPC-TM-650 2.6.12 标准测试，过孔电流承载能力≥5A / 个；
4. 散热搭配：在快充 IC（如高通 PM8150）下方 PCB 铺设导热铜皮（面积≥10mm×10mm），搭配莱尔德 Tflex 500 导热垫（厚度 0.2mm，导热系数 5W/m?K），导热垫压缩率控制在 20%~30%，确保热传导效率。

3.2 量产温控管控

1. 温升测试：每批次首件按IEC 62133 测试，65W 快充（持续 30min）PCB 温升≤45℃，用红外热像仪（JPE-IR-900）检测，热点温度超 50℃需整改；
2. 铜厚检测：每 500 片抽检 10 片，用金相显微镜（JPE-Micro-500）观察铜厚，偏差超 ±5μm 时，调整电镀电流（电镀时间增加 10%）；
3. 过孔可靠性：每批次做 “过孔热循环测试”（-40℃~85℃，1000 次循环），按IPC-A-610G Class 3 标准，过孔无开裂、镀层无脱落，合格率 100%。