柔性 PCB 分层 VS 可靠性测试：谁能笑到最后？

一、引言

二、测试中分层的底层逻辑

2.1 可靠性测试导致分层的原因

2.2 三大核心测试的 “分层陷阱”

1. 高低温循环测试（-40℃~85℃，1000 次）：温度剧烈变化，各层热胀冷缩系数不同（PI 热胀系数 20ppm/℃，铜箔 17ppm/℃），产生内应力，粘合薄弱处直接分层；
2. 弯折测试（1 万次，弯折半径 3mm）：频繁弯折让板边、锐角处应力集中，就像反复折一张纸，最终 “折断” 粘合界面；
3. 湿热测试（40℃，95% 湿度，1000 小时）：胶层吸潮后软化老化，剥离强度下降，原本粘得牢的地方也会慢慢分层。

三、应对测试分层的制胜技巧

3.1 应对高低温循环分层：让各层 “同步伸缩”

1. 材料选型：选用热胀冷缩系数匹配的材料组合，比如 PI 基材 + 电解铜箔，两者热胀系数接近，减少内应力；胶层选耐高温、抗老化的 ACF 胶，耐温范围 - 40℃~150℃，避免高温软化、低温脆裂；
2. 结构优化：在基材与铜箔之间增加缓冲层，缓解热胀冷缩产生的应力；板边设计成圆弧，避免应力集中；
3. 工艺强化：压合时采用 “高温慢压” 工艺，190℃、2.0MPa、40s，让胶层与基材、铜箔充分粘合，提升剥离强度至≥1.2N/mm，符合 IPC-6013 高标准要求。

3.2 应对弯折测试分层：让 FPC “弯而不折”

1. 设计优化：弯折半径≥3 倍板厚，弯折区域避免布置密集线路和过孔，减少应力集中；在弯折区域涂补强胶，宽度≥2mm，增强粘合强度；
2. 材料升级：选用柔性更好的 PI 基材（厚度 0.1mm），铜箔选用超薄铜箔（1oz），提升整体柔韧性；
3. 测试前预处理：弯折测试前，将 FPC 放在 25℃、50% 湿度环境下静置 24 小时，让胶层适应环境，避免测试时因环境突变导致分层。

3.3 应对湿热测试分层：让胶层 “防潮抗老”

1. 胶层选型：选防潮性能好的胶层，比如环氧树脂胶添加防潮剂，ACF 胶选用无吸潮配方；
2. 工艺防护：压合后进行封边处理，用三防漆涂覆板边，防止湿气进入胶层；
3. 测试后处理：湿热测试后，立即用烘箱（80℃，2 小时）烘干 FPC，去除残留湿气，避免胶层持续老化。