PCB材料市场剧变：日本大厂CCL涨价30%，AI需求引爆高端材料争夺战

　　近期，全球PCB（印刷电路板）材料市场迎来新一轮涨价潮。日本半导体材料巨头Resonac宣布，自3月1日起上调铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅高达30%以上。该公司表示，此次调价主要受玻纤布等原材料供应紧张、价格飙升的影响，尽管已采取成本缩减措施，但为稳定供应并持续推出新技术，不得不调整售价。

　　Resonac并非唯一涨价的厂商。去年底，建滔集团已向客户发出涨价函，宣布CCL新接单价格全面上涨10%。CCL作为PCB的核心组件，其成本结构中原物料占比显著：铜箔约42%、树脂26%、玻纤布20%。随着AI服务器需求的爆发式增长，高端CCL材料（如M8、M9等级）需求激增，进一步推高上游原材料价格。

　　AI需求挤占产能，技术变革加速行业升级

　　AI技术的快速发展对PCB材料提出了更高要求。英伟达、AMD等AI服务器供应商正争抢有限的玻纤布等高端材料资源，迫使苹果、高通等消费电子厂商寻求替代供应。与此同时，技术革新如CoWoP方案（芯片直连PCB）的推广，要求PCB性能接近类载板标准，进一步拉动高端材料需求。

　　行业分析师指出，PCB已进入“高频、高功耗、高密度”的“三高时代”。英伟达计划2026年推出的Rubin架构服务器将采用M9级CCL，而云端大厂的自研ASIC服务器也推动高层HDI设计需求。这些变革使得PCB不再仅是电路载体，而是算力释放的核心组件。

　　涨价或成行业主旋律，高端材料迎放量增长

　　招商电子预测，2026年CCL行业将延续涨价趋势，主要受三重因素驱动：

　　上游铜箔、玻纤布等原材料价格持续上涨；

　　AI服务器需求挤占传统产能；

　　PCB环节库存处于低位。

　　细分领域来看：

　　玻纤布：一代、二代高端产品缺口严重，Q布即将放量；

　　电子铜箔：AI推动HVLP铜箔加速升级；

　　树脂：M8+/M9级CCL升级带动碳氢树脂需求增长。

　　随着AI服务器和先进封装技术的普及，PCB材料市场正迎来结构性变革，高端品种的供需矛盾或将长期存在。