全球高端玻纤布紧缺：黄仁勋亲赴日企抢购背后的AI芯片困局

　　近期，全球AI芯片产业链正面临一个意想不到的瓶颈——高端电子级玻璃纤维布（简称“玻纤布”）的严重短缺。这一关键材料的供应紧张，竟迫使英伟达CEO黄仁勋亲自前往日本，拜访该领域的垄断巨头日东纺（Nittobo），以确保自家AI芯片的产能稳定。

　　一块“布”如何卡住AI芯片的脖子？

　　玻纤布并非普通材料，而是制造AI芯片载板与高速印刷电路板（PCB）的核心基础材料。其特殊的低膨胀系数（LowCTE）特性，能够确保芯片在高频信号传输中的稳定性，是支撑台积电CoWoS先进封装技术和HBM内存集成的关键。然而，这种材料的制造工艺极其严苛——需在1300°C高温下熔融纺丝，设备依赖昂贵的铂金，且对纤维的细度、圆润度及无气泡性有着近乎变态的要求。

　　目前，全球能生产此类高端玻纤布的厂商仅有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃和中国大陆的泰山玻纤。其中，日东纺一家独大，占据了全球90%以上的市场份额，并垄断了英伟达所需的最严苛规格产品。此外，该公司还掌控了AI服务器专用的低介电常数（LowDK）玻纤布（市占率80%），以及用于800G交换机的NER玻纤布（100%市占率）。

　　科技巨头的“抢布大战”

　　随着AI需求爆发，苹果、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头纷纷加入争夺玻纤布的行列。由于日东纺产能自2025年初便持续吃紧，订单排期已拉长至数月甚至更久。业内人士预计，供应紧张的局面可能要到2027年新产能投产后才能缓解。

　　为应对危机，英伟达已开始寻求台湾玻璃作为替代供应商，但因玻纤布深埋于载板内部，一旦出现质量问题将导致整批芯片报废，多数厂商对更换供应商极为谨慎。这场“抢布大战”背后，折射出AI芯片产业链的脆弱性——即便强如英伟达，也可能在看似不起眼的材料环节被“卡脖子”。

　　黄仁勋的亲自出马，既是对供应链危机的紧急应对，也凸显了高端材料自主可控的紧迫性。在全球AI竞赛白热化的当下，一块“布”的故事，或许将为产业链布局敲响新的警钟。