罗杰斯 PCB 常见的加工缺陷有哪些？如何提前避免？

来源：捷配时间: 2025/12/12 09:18:47 阅读: 12

罗杰斯 PCB 的加工工艺复杂，若操作不当易出现特定缺陷，这些缺陷不仅会导致报废，还可能影响后续使用性能。那么，罗杰斯 PCB 常见的加工缺陷有哪些？又该如何提前避免呢？捷配结合实际加工案例，总结了几个高频缺陷及预防方法。

第一个常见缺陷是层压分层。罗杰斯 PCB 的树脂与铜箔的结合力比普通 FR-4 弱，层压时若温度、压力参数不当，易出现分层。预防方法：捷配采用罗杰斯推荐的层压曲线 —— 预热温度 120℃（保温 30min）、压合温度 180℃（压力 350psi，保温 90min），同时层压前对铜箔进行等离子处理，提升结合力，分层率可控制在 0.1% 以下。

第二个常见缺陷是蚀刻过度。罗杰斯基板的蚀刻速率慢，若蚀刻时间过长，易出现线宽过窄。预防方法：捷配采用 “先试蚀刻 + 实时监测” 的方式 —— 先取 1 片基板做试蚀刻，确定最优时间（通常比普通 FR-4 长 20%），批量蚀刻时通过在线 AOI 实时检测线宽，一旦接近下限立即停止蚀刻，线宽超差率可降至 0.3% 以内。

第三个常见缺陷是过孔镀铜不良。罗杰斯 PCB 的孔壁粗糙度高，镀铜时易出现镀铜厚度不足（＜18μm）。预防方法：捷配在镀铜前增加孔壁微蚀工序，去除孔壁毛刺，同时采用脉冲镀铜工艺，镀铜厚度控制在 20~25μm，符合 IPC-6012 关于过孔镀铜的标准。

第四个常见缺陷是阻焊气泡。罗杰斯基板的表面能低，阻焊油墨涂布时易裹入空气，形成气泡。预防方法：捷配采用真空涂布工艺，在 - 0.09MPa 的真空环境下涂布阻焊油墨，再通过 120℃预固化 30min，气泡率可降至 0.2% 以下。

比如某客户之前加工罗杰斯 PCB 时，层压分层率达 2%、阻焊气泡率达 3%，报废成本很高。捷配接手后，采用等离子处理 + 真空涂布的组合工艺，最终层压分层率降至 0.05%，阻焊气泡率为 0，报废成本降低了 90%。

提前避免罗杰斯 PCB 的加工缺陷，核心是 “适配工艺参数 + 提前预处理”，不能沿用普通 FR-4 的加工流程。捷配针对每个罗杰斯 PCB 订单，都会先做工艺试产，确定最优参数后再批量生产，从源头减少缺陷的产生。

上一篇：检测罗杰斯 PCB 时需要注意哪些特殊要点？下一篇：PCB 阻焊层脱落如何破解？失效分析与材料工艺双管控

网址：https://wwwjiepei.com/design/5925.html

登录后可评论，请或注册

发布

加载更多评论

相关推荐

PCB制造消费电子 PCB 蚀刻缺陷防控指南：侧蚀 / 过蚀刻不良率降至 0.2%

来源：捷配时间：2025-12-08 阅读：31
PCB制造 PCB电镀缺陷的修复方法与报废标准解析

来源：捷配时间：2025-09-25 阅读：562
PCB制造半导体测试PCB的微小过孔工艺难点突破

来源：捷配时间：2025-12-12 阅读：17
PCB制造半导体测试PCB的可靠性测试标准有哪些？落地执行指南

来源：捷配时间：2025-12-12 阅读：31

热门推荐

1
多层 PCB 层压技术解析：工艺分类、流程与优化方案 2025-11-13
2
CAM350 基础操作指南：快捷键与核心流程解析 2025-11-13
3
CAM350 实用快捷键大全：提升 PCB CAM 处理效率的核心技巧 2025-11-13
4
PCB 产品不良判定标准：全维度品质管控指南 2025-11-13
5
PCB 焊点 IMC 层管控指南 2025-11-17
6
PCB 干膜工艺全解析：性能要求与工艺优化指南 2025-11-13
7
PCB 钻孔工艺核心问题解析与精准解决方案 2025-11-13
8
PCB 常见缺陷及维修判定标准：捷配品质管控核心指南 2025-11-13
9
体外诊断设备晶体 PCB 温度补偿设计 2025-11-24
10
PCB 电镀工艺流程：精准管控与品质保障全解析 2025-11-21

最新PCB产品

背板PCB板大尺寸PCB板半导体测试PCB板特种电路板盲锣电路板碳油电路板通孔电路板超薄PCB板超厚PCB板铁氟龙电路板

最新技术资料

1
消费电子 PCB 蚀刻缺陷防控指南：侧蚀 / 过蚀刻不良率降至 0.2% 2025-12-08 09:24:08
2
PCB电镀缺陷的修复方法与报废标准解析 2025-09-25 10:41:49
3
半导体测试PCB的微小过孔工艺难点突破 2025-12-12 10:24:24
4
半导体测试PCB的可靠性测试标准有哪些？落地执行指南 2025-12-12 10:22:19
5
高多层PCB电镀可靠性的难点怎么解决？ 2025-12-12 10:10:40
6
PCB电镀可靠性提升的6个关键措施是什么？ 2025-12-12 10:03:02
7
PCB沉银表面处理质量如何量化管控？5 大核心检测标准实操指南 2025-12-12 09:50:33
8
PCB沉银表面处理的工艺痛点如何破解？ 2025-12-12 09:46:19
9
PCB 阻焊层脱落如何破解？失效分析与材料工艺双管控 2025-12-12 09:32:52
10
罗杰斯 PCB 常见的加工缺陷有哪些？如何提前避免？ 2025-12-12 09:18:47