生产中如何控制多层板铜平衡？这些实操技巧生产主管必看

一、生产端的核心矛盾：如何把设计的铜平衡转化为实际产品

二、生产全流程铜平衡管控技巧

1. 基材预处理：打好基础，减少应力隐患

• 基材裁切后，先放在 120℃烘箱里烘烤 4 小时，释放内部应力；
• 裁切尺寸精准控制，误差≤±0.1mm，避免叠层时对齐偏差导致局部铜分布不均；
• 不同批次的基材分开使用，因为不同批次的热膨胀系数有差异，混着用会增加应力风险。

2. 叠层与定位：确保对称层精准对齐

• 用高精度定位销（误差≤±0.02mm）固定各层，避免叠层错位；
• 叠层顺序严格按照设计图纸，尤其是对称层，不能放反；
• 每叠完一摞，用压力机预压（压力 0.5MPa，温度 80℃），让各层初步贴合，减少后续压合时的位移。

3. 压合工艺：温度和压力是关键

• 升温速率：5℃/min，避免升温太快导致局部受热不均；
• 峰值温度：根据基材类型调整（FR-4 一般 170-180℃，高 TG 板 180-200℃），保温时间 90-120 分钟，确保树脂完全固化；
• 压力：1.5-2.0MPa，均匀施加压力，让各层紧密贴合；
• 冷却速率：3℃/min，自然冷却，避免快速冷却产生新的应力。

4. 后处理：减少二次应力

• 裁切时用 CNC 成型机，切割速度控制在 50mm/s，避免高速切割产生热应力；
• 钻孔时采用分步钻孔，先钻导向孔再钻成品孔，减少孔位周围的应力集中。

三、生产中的快速排查技巧

1. 先查设计：确认对称层铜面积差异是否≤10%，有没有孤岛铜；
2. 再查工艺：回看压合温度、压力曲线，是否存在参数波动；
3. 最后查基材：确认基材批次、预处理是否达标。