电源PCB Layout量产不踩坑的5个技巧

一、为什么电源 PCB Layout 要重视 DFM？

• 铜皮太宽导致蚀刻不均，线宽偏差超标；
• 器件间距太小导致焊接桥连；
• 过孔密度太高导致钻孔偏位；
• 拼版设计不合理导致分板损坏。

二、技巧 1：器件间距 “别太近”，给焊接留余地

• 同类型小器件（电阻、电容）间距≥0.5mm；
• 小器件和大功率器件间距≥1mm；
• BGA、QFP 等精密器件间距≥1.5mm；
• 散热焊盘周围留≥2mm 间隙，避免焊接时热量传导到其他器件。

三、技巧 2：线宽线距 “按规矩来”，别挑战生产极限

• 最小线宽≥0.1mm（普通 FR-4），大电流线宽按之前的标准；
• 最小线距≥0.1mm，功率地和信号地之间的线距≥0.3mm，避免爬电；
• 宽铜皮和细线条之间要有过渡，别突然从 5mm 宽铜皮变到 0.1mm 细线条，蚀刻时容易出现线宽偏差。

四、技巧 3：过孔设计 “别任性”，兼顾钻孔和焊接

1. 最小过孔内径≥0.2mm（双面板）、≥0.15mm（多层板），太小的过孔钻孔难度大，还容易堵孔；
2. 过孔间距≥0.5mm，别密集扎堆，不然钻孔时容易导致基材分层；
3. 器件焊盘上的过孔要做阻焊开窗，避免焊接时锡膏流入过孔导致虚焊；
4. 散热过孔要均匀分布，别集中在一个区域，不然会影响 PCB 的机械强度。

五、技巧 4：拼版设计 “有讲究”，提升生产效率

1. 拼版尺寸控制在 50mm×50mm~630mm×520mm（捷配常规生产尺寸），太大或太小都会降低生产效率；
2. 预留≥3mm 的工艺边，工艺边上要加定位孔（孔径 2.0mm），方便生产时定位；
3. 分板方式优先选 V-CUT 或邮票孔，V-CUT 分板速度快，邮票孔分板更整齐，避免铣刀分板导致的 PCB 边缘损伤；
4. 拼版时要保证 PCB 的对称性，避免生产时出现翘曲。

六、技巧 5：散热焊盘 “按规范设计”，别影响焊接

1. 散热焊盘上要做阻焊开窗，开窗面积是焊盘面积的 80%~90%，既保证散热，又能让锡膏附着；
2. 散热焊盘上打适量过孔（孔径 0.3mm），帮助散热，同时避免焊接时产生气泡；
3. 散热焊盘的形状要规则，别设计成不规则形状，不然蚀刻时容易出现边缘毛刺。