材料没选对？阻抗电路板铜线脱落的 “隐形杀手”

来源：捷配时间: 2025/12/16 09:35:06 阅读: 16

做 PCB 行业这么多年，见过太多阻抗电路板铜线脱落的案例，其中一半以上都和材料选型有关 —— 很多客户图便宜用普通基材、低纯度铜箔，结果产品刚用没多久，铜线就大面积脱落，不仅影响阻抗稳定性，还直接导致产品报废。作为 PCB 专家，今天就跟大家扒一扒材料选型那些坑，教你避开铜线脱落的 “隐形杀手”。

一、基材附着力差，铜线自然 “粘不牢”

阻抗电路板对基材的附着力要求比普通 PCB 高得多，因为阻抗控制需要精准的线宽和铜厚，基材和铜箔粘得不牢，稍微受点力或温度变化，铜线就容易起皮脱落。

之前有个做工业控制板的客户，为了节省成本选用普通 FR-4 基材，没注意基材的剥离强度参数，结果批量生产后，有 30% 的产品出现铜线脱落，测试发现基材的剥离强度只有 1.0N/mm，远低于 IPC-6012 标准的 1.5N/mm。后来换成捷配推荐的生益 S1130 基材，剥离强度达到 1.8N/mm，再没出现过脱落问题。

这里要提醒大家：选基材不能只看价格，一定要关注剥离强度（≥1.5N/mm）和树脂含量（45%-55%），树脂含量太低会导致粘合力不足。高频阻抗板建议选罗杰斯 RO4350B，不仅介电常数稳定，附着力也远超普通基材；捷配所有基材入库前都会做剥离强度测试，不合格的直接拒收，从源头避免问题。

二、铜箔质量不达标，脱落是早晚的事

铜线脱落，铜箔本身的质量也很关键。很多廉价铜箔的纯度不够（低于 99.9%），表面粗糙度不符合要求，和基材的结合力自然差。还有些铜箔是回收料加工的，杂质多，高温或潮湿环境下容易氧化，进而导致铜线脱落。

咱们做阻抗电路板，建议选高纯度电解铜箔（纯度≥99.98%），表面粗糙度 Ra 控制在 0.3-0.5μm，这样能和基材树脂形成牢固的 “咬合结构”。如果是高频场景，可选低粗糙度铜箔（Ra≤0.2μm），既保证附着力，又能减少信号损耗。

捷配用的铜箔都是来自江铜、中铝等知名厂商，每批次都有纯度检测报告，表面粗糙度通过激光测试仪校准，确保和基材的结合力达标，从根本上降低铜线脱落风险。

三、阻焊剂选型不当，间接导致铜线脱落

可能很多工程师没想到，阻焊剂选得不好，也会让铜线脱落。有些阻焊剂的化学成分和基材、铜箔不兼容，固化后会产生内应力，拉扯铜线；还有些阻焊剂附着力差，容易起皮，连带铜线一起脱落。

之前遇到一个客户，用了某小厂的阻焊剂，结果焊接后阻焊层大面积起皮，铜线跟着脱落。后来换成太阳无卤阻焊剂，兼容性和附着力都达标，问题直接解决。

选阻焊剂要注意两点：一是和基材、铜箔兼容（优先选知名品牌，如太阳、阿克苏）；二是固化温度要匹配，不能太高（一般 150-180℃），高温会破坏铜箔和基材的结合力。捷配在生产时会根据基材和铜箔类型，精准匹配阻焊剂，还会做兼容性测试，避免内应力导致的脱落。

阻抗电路板铜线脱落，材料是 “基础中的基础”，基材、铜箔、阻焊剂任何一个环节掉链子，都会导致后期故障。作为 PCB 专家，建议大家不要在材料上贪便宜，选知名品牌的基材和铜箔，搭配兼容的阻焊剂，再找像捷配这样有严格材料管控流程的厂商生产，就能避开大部分脱落风险。

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