如何检测PCB焊锡罩剥落？三大核心测试方法 + 实操标准

来源：捷配时间: 2025/12/17 10:27:00 阅读: 26

对于 PCB 生产厂商和下游电子企业而言，精准检测焊锡罩（阻焊层）剥落隐患是保障产品质量的关键环节。很多时候，肉眼可见的剥落已经是严重缺陷，而隐性的附着力不足问题，若未及时检测，会在产品使用过程中引发致命故障。作为 PCB 技术专家，今天就给大家分享三大核心测试方法，以及对应的实操标准，帮大家实现焊锡罩剥落的 “早发现、早处理”。

首先要明确检测的两个核心目标：一是检测已发生的剥落缺陷，二是预判潜在的附着力失效风险。对应的检测方法可分为外观检测、附着力测试和环境可靠性测试三类，覆盖从来料检验到成品验证的全流程。

一、外观目视检测 + 显微观察：快速识别显性剥落缺陷

外观检测是最基础、最常用的方法，用于识别已经发生的显性焊锡罩剥落问题，操作简单、成本低，适合批量抽检。

1. 实操步骤

第一步，准备工具：自然光或白光光源、10~20 倍放大镜、200~500 倍金相显微镜。第二步，目视检查：将 PCB 放置在光源下，从不同角度观察表面，重点关注焊盘边缘、PCB 板边、钻孔周围等应力集中区域，查看是否存在阻焊层翘起、起皮、点状脱落、裂纹等现象。第三步，显微观察：对目视发现的可疑区域，用放大镜或金相显微镜进一步观察，确认阻焊层与基材、铜箔之间是否存在分离缝隙，同时观察阻焊层表面是否有气泡、针孔等缺陷（这些缺陷是后续剥落的前兆）。

2. 判定标准

根据 IPC-A-600E（PCB 外观验收标准），焊锡罩剥落的判定需满足以下要求：

焊盘区域：阻焊层不得覆盖焊盘有效区域，且焊盘边缘阻焊层无翘起、剥落；若剥落导致铜箔裸露，且裸露面积超过焊盘面积的 5%，判定为不合格。
线路区域：阻焊层剥落导致铜箔线路裸露，且长度超过 0.5mm，判定为不合格。
板边区域：板边阻焊层剥落宽度超过 0.3mm，判定为不合格。

捷配在生产过程中，采用全自动 AOI 光学检测设备，结合人工显微复检，可实现焊锡罩剥落缺陷的 100% 筛查，避免不良品流出。

二、附着力测试：量化评估阻焊层附着强度，预判隐性风险

外观检测只能发现显性缺陷，而附着力测试可以量化评估阻焊层与基材的结合强度，提前识别隐性的附着力不足问题，是预防焊锡罩剥落的核心测试方法。主流的测试标准为 IPC-TM-650 2.4.28，常用方法包括胶带剥离测试和划格测试。

1. 胶带剥离测试（最常用）

实操步骤

① 取样：从 PCB 成品上截取 50mm×50mm 的测试样品，确保样品表面无油污、灰尘。② 清洁：用无水乙醇擦拭样品表面，晾干后备用。③ 贴胶带：选用 3M610 测试胶带（粘性强度 10±1N/25mm），将胶带紧贴在样品表面，用橡胶辊来回碾压 2 次，确保胶带与阻焊层完全贴合，无气泡。④ 剥离：在贴紧胶带 1 分钟内，以 45° 角快速撕拉胶带，撕拉速度控制在 0.5~1m/s。⑤ 观察：查看胶带表面是否粘有阻焊层碎屑，同时观察样品表面是否出现阻焊层翘起、剥落。

判定标准

胶带表面无任何阻焊层碎屑，样品表面无剥落、翘起，判定为附着力合格（等级 0 级）。
胶带表面粘有少量阻焊层碎屑，样品表面出现点状剥落，判定为附着力较差（等级 1 级），需整改工艺。
胶带表面粘有大量阻焊层碎屑，样品表面出现大面积剥落，判定为不合格（等级 2 级）。

2. 划格测试（适用于厚阻焊层样品）

实操步骤

① 用划格器在阻焊层表面划 10×10 个方格，方格间距 1mm，划格深度需穿透阻焊层，直达基材表面。② 用毛刷清理划格区域的碎屑。③ 贴 3M610 测试胶带并快速撕拉，观察方格区域的阻焊层剥落情况。

判定标准

方格边缘无剥落，或剥落面积小于 5%，判定为合格。
剥落面积超过 15%，判定为不合格。

三、环境可靠性测试：模拟实际使用场景，验证长期抗剥落能力

PCB 焊锡罩在终端产品的使用过程中，会面临高温、潮湿、高低温循环等环境考验，因此需要通过环境可靠性测试，验证阻焊层的长期抗剥落能力。常用测试包括高低温循环测试、湿热老化测试和盐雾测试。

1. 高低温循环测试

按照 IPC-6012 标准，将 PCB 样品放置在高低温试验箱中，设置温度范围 - 40℃~125℃，循环次数 50 次，每次循环包括升温、保温、降温、保温四个阶段。测试完成后，观察样品表面是否出现阻焊层剥落，并再次进行附着力测试，若附着力无明显下降，判定为合格。

2. 湿热老化测试

将样品放置在温度 85℃、湿度 85% RH 的湿热试验箱中，老化 1000 小时。测试后观察阻焊层是否起泡、剥落，绝缘电阻是否达标，以此评估阻焊层的耐湿热性能。

3. 盐雾测试

针对户外、海洋环境应用的 PCB，将样品放置在 5% NaCl 浓度的盐雾试验箱中，连续喷雾 48 小时。测试后观察阻焊层是否剥落、铜箔是否腐蚀，以此评估阻焊层的耐腐蚀能力。PCB 焊锡罩剥落的检测需要结合外观检测、附着力测试和环境可靠性测试，实现从显性缺陷到隐性风险的全面覆盖。捷配建立了完善的实验室测试体系，可根据客户需求提供全维度的检测服务，确保产品满足应用要求。

上一篇：PCB焊锡罩剥落的元凶有哪些？从材料到工艺全面拆解下一篇：PCB焊锡罩剥落如何修复？应急处理 + 永久解决方案

网址：https://wwwjiepei.com/design/6034.html

登录后可评论，请或注册

发布

加载更多评论

相关推荐