PCB电镀缺陷类型一文读懂

一、 外观类电镀缺陷：肉眼可识别的显性问题

1. 镀层不均
    
   这是最常见的外观缺陷，表现为 PCB 表面或孔壁的铜层厚度差异过大，板面出现 “阴阳面”，孔壁出现 “厚薄壁”。在板面电镀中，镀层不均会导致局部线路铜厚不达标，影响电流承载能力；在孔金属化电镀中，孔壁镀层不均会造成孔口铜厚过厚、孔底铜厚过薄，甚至出现局部无铜区域。
    
   识别特征：通过金相切片观察，孔壁铜厚偏差超过 IPC-6012 标准要求的 ±10%；板面用铜厚测试仪检测，不同区域铜厚差值大于 5μm。
2. 镀层粗糙
    
   表现为电镀铜层表面凹凸不平，有明显的颗粒感、麻点或瘤状物，严重时会形成 “铜瘤”。这类缺陷会影响后续阻焊层的附着力，导致阻焊层起泡、剥落，同时在焊接时会造成焊锡浸润不良，引发虚焊。
    
   识别特征：肉眼观察板面有明显粗糙感，用手触摸有颗粒凸起；显微镜下可见镀层表面存在大量不规则结晶颗粒，无光滑平整的金属光泽。
3. 针孔与麻点
    
   针孔是指镀层表面出现的细小圆孔，直径通常在 0.05~0.2mm 之间；麻点则是比针孔更大的凹陷缺陷，直径大于 0.2mm。这类缺陷的成因是电镀液中的气泡附着在 PCB 表面，阻碍金属离子沉积，最终形成孔洞。
    
   识别特征：针孔呈圆形小孔，分布随机，透光观察可看到明显的通透点；麻点为凹陷状，边缘不规则，严重时会贯穿镀层，暴露基材。
4. 烧焦镀层
    
   表现为镀层表面出现发黑、发暗的区域，甚至呈现烧焦的炭化状，常见于 PCB 的边角、边缘或电流密度过高的区域。这是由于电镀时电流密度超过工艺上限，导致金属离子沉积速度过快，镀层结晶粗大且氧化严重。
    
   识别特征：缺陷区域颜色暗沉，无金属光泽，用刮刀刮擦可发现镀层质地疏松，易脱落。
5. 镀层起皮与剥离
    
   表现为电镀铜层与基材或底层金属（如化学铜层）分离，出现翘起、起皮甚至整片剥落的现象。这类缺陷直接破坏 PCB 的结构完整性，后续加工中极易引发线路断裂。
    
   识别特征：目视可见镀层边缘翘起，用胶带粘贴后撕拉，会有铜层脱落；金相切片观察可见镀层与基材之间存在明显的分离缝隙。
6. 水印与污渍
    
   表现为电镀后板面出现不规则的水痕、色斑或污渍，这是由于水洗不彻底或干燥不及时，电镀液残留或水分蒸发后形成的印记。这类缺陷会影响后续阻焊涂覆和焊接质量。
    
   识别特征：水印呈白色或淡黄色的不规则条纹，污渍为点状或片状的异色区域，无法通过简单擦拭去除。

二、 性能类电镀缺陷：隐性但致命的质量隐患

1. 镀层附着力不足
    
   这是孔金属化电镀的高频隐性缺陷，表现为电镀铜层与孔壁基材或化学铜层的结合力不达标。在后续的热冲击、振动测试中，附着力不足的区域会出现铜层剥离，导致孔壁开路，设备信号中断。
    
   检测方法：采用胶带剥离测试（3M610 胶带）或热冲击测试（-40℃~125℃循环），测试后通过金相显微镜观察孔壁铜层是否剥离。
2. 孔壁空洞与无铜
    
   这是多层 PCB 孔金属化的致命缺陷，表现为孔壁局部区域无铜层覆盖，或铜层与基材之间存在空洞。空洞会导致孔壁导通电阻过大，甚至完全开路，直接造成 PCB 报废。
    
   检测方法：通过金相切片制备，在显微镜下观察孔壁截面，若发现铜层不连续或存在缝隙，即可判定为空洞缺陷；也可通过飞针测试检测孔的导通性。
3. 镀层纯度不足
    
   表现为电镀铜层中夹杂杂质（如铁、锌、铅等金属离子或有机物），导致镀层的导电性、延展性下降。纯度不足的镀层在长期使用中易发生氧化、腐蚀，影响 PCB 的使用寿命。
    
   检测方法：采用原子吸收光谱仪检测镀层的元素组成，若杂质含量超过 IPC 标准要求（如铁含量＞50ppm），即可判定为不合格。
4. 抗腐蚀性能不达标
    
   表现为电镀铜层在湿热、盐雾环境下快速氧化、腐蚀，出现铜绿。这类缺陷常见于电镀后钝化处理不到位的产品，在户外、工业环境中使用时，会大幅缩短 PCB 的使用寿命。
    
   检测方法：按照 IPC-TM-650 标准进行盐雾测试（5% NaCl 溶液，48 小时），测试后观察镀层表面腐蚀面积，若超过 5% 则判定为不合格。