波峰焊工艺中避免PCB通孔焊锡排污的参数优化

    波峰焊是 PCB 通孔装配的主流工艺，其工艺参数的细微调整，都会直接影响通孔焊锡的填充状态和排污风险。在实际生产中，很多企业因参数设置不合理，导致通孔焊锡排污不良率居高不下，不仅增加了生产成本，还延误了交货周期。

 

 

    波峰焊的核心参数包括焊锡温度、预热温度、传输速度、波峰高度和角度，这五个参数相互关联、相互制约，任何一个参数的偏离都会引发连锁反应。

 

    首先，焊锡温度的控制是重中之重。焊锡的黏度与温度呈负相关，温度越高，黏度越低，流动性越强，焊锡越容易从通孔中溢出排污；温度过低，焊锡无法充分熔融，会出现虚焊、冷焊等缺陷。根据捷配的实验数据，对于常用的 Sn63/Pb37 焊锡合金，最优焊接温度为 255±5℃，此时焊锡的黏度处于最佳区间，既能保证良好的润湿性，又能有效抑制焊锡的过度流动。需要注意的是，焊锡温度的测量应选择波峰的有效焊接区域，而非焊锡槽的整体温度，避免因温度测量偏差导致参数设置失误。

 

    其次，预热温度和时间的合理设置，能有效减少基板水分对焊接的影响，间接降低焊锡排污风险。PCB 基板在储存和运输过程中会吸收空气中的水分，若直接进入高温波峰焊，水分会迅速汽化，产生的蒸汽会冲击通孔内的熔融焊锡，破坏其表面张力平衡，引发焊锡飞溅和排污。捷配的工艺标准要求，PCB 预热温度需达到 90-110℃，预热时间为 60-90 秒，确保基板含水率降至 0.05% 以下。同时，预热还能提升 PCB 板面温度，减少焊接时的温差应力，避免基板变形导致的通孔错位排污。

 

    再次，传输速度与波峰高度的协同优化，是控制焊锡填充量的关键。传输速度决定了 PCB 与波峰焊锡的接触时间，速度过慢，接触时间过长，通孔内会填充过量焊锡，导致排污；速度过快，接触时间不足，焊锡填充不充分，影响焊接强度。捷配推荐的传输速度为 1.0-1.8m/min，具体数值需根据 PCB 的通孔密度调整：通孔密度高的 PCB，传输速度应适当降低，保证焊锡充分填充；通孔密度低的 PCB，可适当提高速度，减少焊锡附着。波峰高度则以刚好覆盖通孔底部 1-2mm 为宜，过高的波峰会导致焊锡压力过大，强行渗入通孔引发排污。

 

    最后，波峰角度的调整也能辅助减少焊锡排污。将波峰焊的导轨角度设置为 3°-5°，利用重力作用，使熔融焊锡在焊接后快速回流到焊锡槽，减少焊锡在通孔内的残留。捷配在生产线中引入了可调节角度的导轨装置，根据不同客户的 PCB 产品特性，灵活调整波峰角度，进一步提升防排污效果。

 

    波峰焊工艺参数的优化是一个系统性工程，需要结合 PCB 设计、物料特性进行动态调整。捷配通过建立工艺参数数据库，实现不同产品的参数快速匹配，将通孔焊锡排污不良率控制在行业领先水平，为电子产品的稳定生产保驾护航。