PCB通孔焊盘金属化工艺对焊锡排污的影响及优化措施
来源：捷配
时间: 2025/12/19 10:26:32
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PCB 通孔焊盘的金属化工艺，是连接通孔内壁与焊盘的关键工序，其质量直接决定了通孔的附着力、导电性和耐腐蚀性，同时也对焊锡排污现象产生深远影响。在实际生产中，很多企业只关注金属化工艺的导电性，却忽视了其对焊接性能的作用，导致通孔焊锡排污问题反复出现。
PCB 通孔金属化工艺主要包括钻孔、去毛刺、化学镀铜、电镀铜等步骤，其中化学镀铜和电镀铜是决定金属化层质量的核心环节。化学镀铜的作用是在通孔内壁沉积一层薄薄的导电层，为后续电镀铜提供基础；电镀铜则是通过电化学方法增厚铜层，提升通孔的机械强度和附着力。
当化学镀铜层存在缺陷时，会直接增加焊锡排污风险。若化学镀铜前的孔壁清洁不彻底，残留的钻屑、油污会导致化学镀铜层出现针孔、空洞等缺陷，这些缺陷会破坏金属化层的连续性，降低焊锡与孔壁的接触面积，导致焊锡无法有效附着，从而引发渗漏排污。捷配在化学镀铜前，会采用等离子体清洗技术对通孔内壁进行处理，彻底去除残留杂质，确保化学镀铜层的均匀性和致密性。
电镀铜层的厚度和均匀性，是影响焊锡附着力的关键因素。根据 IPC-6012 标准，通孔金属化层的厚度应不低于 25μm，若厚度不足，焊锡与铜层的结合力较弱，熔融焊锡在表面张力作用下易发生滑移，从通孔中溢出；若电镀铜层厚度不均匀，孔壁会出现 “厚薄不均” 的现象，焊锡在薄铜层区域的附着力不足，同样会引发排污。捷配采用高精度脉冲电镀技术，通过控制电流密度和电镀时间，将通孔金属化层的厚度公差控制在 ±3μm 以内，确保孔壁铜层均匀一致，大幅提升焊锡的附着力。
此外，金属化层的表面粗糙度也会影响焊锡排污。孔壁表面过于光滑，焊锡与铜层的接触为 “镜面接触”，附着力较弱；适当增加表面粗糙度，能形成 “机械咬合” 结构，增强焊锡与孔壁的结合力。捷配在钻孔工序中，采用金刚石钻头，并优化钻孔参数，使通孔内壁的粗糙度 Ra 控制在 1.5-2.0μm，既保证了金属化层的覆盖效果，又增强了焊锡的附着能力。
除了优化金属化工艺本身，后续的抗氧化处理也能辅助减少焊锡排污。金属化层表面的铜在空气中容易氧化，形成氧化铜层，氧化铜会降低焊锡的润湿性，导致焊锡无法均匀铺展，积聚在通孔内引发排污。捷配在金属化工艺完成后，会对 PCB 进行有机保焊膜（OSP）处理，在铜层表面形成一层保护膜，防止铜层氧化，同时提升焊锡的润湿性，使焊锡均匀附着在焊盘和通孔内壁，避免排污现象。
PCB 通孔金属化工艺是影响焊锡排污的关键因素，只有通过优化化学镀铜、电镀铜、表面处理等环节，才能从根本上提升通孔的焊接性能。捷配凭借先进的金属化工艺技术，为客户提供高质量的 PCB 产品，助力解决通孔焊锡排污的行业痛点。
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