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PCB飞针测试常见问题及解决方法

来源:捷配 时间: 2025/12/25 09:03:46 阅读: 21
    在 PCB 检测过程中,飞针测试是工程师们最依赖的高精度检测手段之一,但在实际测试中,经常会遇到测试报错、精度不足、速度过慢等问题。很多工程师遇到这些问题时,不知道是设备问题、设计问题还是操作问题,也不知道该如何解决。今天我们就以问答形式,详细分析 PCB 飞针测试的常见问题、产生原因和解决方法,结合捷配的检测经验,帮助工程师们避坑。
 
 
问:飞针测试时频繁出现 “探针接触不良” 报错,是什么原因?如何解决?答:“探针接触不良” 是飞针测试中最常见的问题之一,主要产生原因有以下几点:一是测试点表面有污染物,比如焊锡膏残留、油污、灰尘等,导致探针无法与测试点良好接触;二是测试点规格不合理,比如测试点直径过小、焊盘表面不平整,影响探针的接触效果;三是探针磨损或变形,探针长期使用后会出现磨损、弯曲等问题,导致接触不良;四是设备参数设置不当,比如探针压力过小,无法刺破测试点表面的氧化层。解决方法如下:首先,在测试前对 PCB 进行彻底清洁,去除表面的污染物;其次,优化测试点设计,将测试点直径调整为 0.8-1.2mm,确保焊盘表面平整;再次,定期检查探针的磨损情况,及时更换磨损的探针;最后,调整设备参数,适当增大探针压力(一般为 50-100g),但压力不宜过大,以免损坏测试点。捷配在测试前,会对每块 PCB 进行超声波清洗,确保测试点表面干净,同时定期维护测试设备,更换磨损的探针,避免接触不良问题。
 
问:飞针测试显示 “短路”,但人工检查后发现没有短路,这种 “误判” 是什么原因?如何避免?
答:飞针测试的 “短路误判” 主要产生原因有以下几点:一是测试点间距过小,相邻测试点之间的距离小于 0.3mm,探针在接触测试点时,容易出现探针偏移,导致误判为短路;二是PCB 表面有导电残留物,比如焊锡膏残留、铜箔碎屑等,这些残留物会在相邻测试点之间形成导电通路,导致测试设备误判为短路;三是设备接地不良,接地不良会导致测试过程中出现电磁干扰,影响测试结果;四是测试程序错误,比如测试点对应关系错误,将不同线路的测试点判定为同一线路。避免方法如下:首先,在设计时保证测试点间距不小于 0.3mm;其次,测试前对 PCB 进行彻底清洁,去除导电残留物;再次,确保测试设备接地良好,减少电磁干扰;最后,在生成测试程序后,人工核对测试点对应关系,避免程序错误。捷配的工程师在生成测试程序后,会进行人工核对,同时采用 “多次测试验证” 的方式,避免误判问题。
 
问:飞针测试速度过慢,影响生产效率,是什么原因?如何提高测试速度?
答:飞针测试速度过慢主要产生原因有以下几点:一是测试点数量过多,测试点数量越多,探针移动的路径越长,测试时间越长;二是设备探针数量少,双探针设备的测试速度比四探针设备慢;三是测试程序优化不足,测试程序中探针的移动路径不合理,存在重复移动的情况;四是PCB 定位时间过长,没有设置定位孔或定位孔位置不合理,导致设备定位时间过长。提高测试速度的方法如下:首先,优化测试点布局,减少不必要的测试点,只保留关键线路的测试点;其次,选择多探针设备进行测试,四探针设备的测试速度比双探针设备快 2-3 倍;再次,优化测试程序,规划合理的探针移动路径,减少重复移动;最后,在 PCB 上设置定位孔,提高设备定位效率。捷配针对小批量生产的 PCB,采用四探针飞针测试设备,同时优化测试程序,能有效提高测试速度,缩短交货周期。
 
问:飞针测试无法检测到多层板的层间短路,是什么原因?如何解决?
答:飞针测试无法检测到多层板的层间短路,主要产生原因有以下几点:一是测试方案不合理,没有针对层间短路设置专门的测试项目,只是检测了表面线路的导通性;二是测试点布局不当,没有在层间线路的两端设置测试点,无法测量层间的电阻和电容;三是设备功能不足,部分低端飞针测试设备不具备测量层间电容和电阻的功能。解决方法如下:首先,定制针对多层板的测试方案,增加层间电容和电阻的测试项目,通过测量层间电容和电阻的变化,判断是否存在层间短路;其次,优化测试点布局,在层间线路的两端设置测试点,确保能测量层间的电气性能;最后,选择具备层间测试功能的高精度飞针测试设备。捷配的飞针测试设备具备层间测试功能,能检测多层板的层间短路和开路,同时工程师会根据多层板的设计要求,定制测试方案,确保检测全面。
 
问:飞针测试后,PCB 出现测试点损坏的情况,是什么原因?如何避免?
答:飞针测试后 PCB 出现测试点损坏,主要产生原因有以下几点:一是探针压力过大,探针压力过大会导致测试点变形、掉铜;二是探针磨损或变形,磨损的探针会刮伤测试点表面;三是测试点规格不合理,测试点直径过小或焊盘厚度不足,无法承受探针的压力;四是设备运动精度不足,探针移动时出现偏移,刮伤测试点周围的线路。避免方法如下:首先,调整探针压力,根据测试点的规格选择合适的压力,一般为 50-100g;其次,定期更换磨损的探针,确保探针表面光滑;再次,优化测试点设计,将测试点直径调整为 0.8-1.2mm,增加焊盘厚度;最后,选择运动精度高的测试设备,避免探针偏移。捷配在测试时,会根据测试点的规格调整探针压力,同时定期维护设备,确保探针和设备的精度,避免测试点损坏。
 
    飞针测试的常见问题大多与设计、设备参数和操作有关,工程师们在设计时优化测试点布局,选择靠谱的 PCB 厂家进行检测,就能有效避免这些问题。捷配拥有丰富的飞针测试经验,能为工程师提供高质量的检测服务,同时提供免费的技术咨询,帮助工程师解决测试中的问题。

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