答:串扰是高频 PCB 信号传输中最常见的干扰问题之一,简单说就是 “一条走线上的信号,跑到相邻的走线上捣乱”。
咱们都知道,电流通过导线时会产生磁场,高频信号的电流变化速度极快,产生的磁场强度也大。当两条走线靠得太近时,其中一条走线的磁场就会耦合到另一条走线上,在相邻走线上感应出额外的电压信号,这个感应信号就会干扰原本的信号传输,导致信号波形失真、误码率升高。
打个比方,串扰就像你在图书馆里看书,旁边有人大声聊天,虽然你想专注看自己的书,但别人的声音还是会钻到你的耳朵里,影响你的阅读效率。在高频 PCB 里,串扰的危害更严重 —— 比如在高速数字电路中,串扰可能会让逻辑信号的高低电平判断出错,导致芯片误动作;在射频电路中,串扰会引入杂散信号,影响通信的信噪比。
串扰的严重程度,和走线的间距、长度、信号频率,以及 PCB 的介质特性都有关系。信号频率越高、走线越长、间距越近,串扰就越严重。所以在高频 PCB 设计时,控制串扰是工程师们绕不开的坎。
答:当然有,而且这些技巧都是工程师们在实战中总结出来的,简单又好用。
第一个技巧:拉大走线间距。这是最直接、最有效的方法。根据经验,当两条走线的间距大于走线宽度的 3 倍时,串扰就能大幅衰减;如果间距能达到 5 倍以上,串扰基本可以忽略不计。比如咱们设计 50Ω 阻抗的射频走线时,走线宽度是 0.3mm,那相邻走线的间距至少要做到 0.9mm 以上。
第二个技巧:使用地线隔离。在两条容易产生串扰的走线之间,加一条完整的地线,这条地线就像一道 “屏障”,能阻断两条走线之间的磁场耦合。而且这条地线要多打接地过孔,和 PCB 的接地层紧密连接,这样隔离效果会更好。比如在高速差分对和普通信号线之间加地线隔离,就能避免差分信号干扰其他信号。
第三个技巧:采用差分走线设计。对于一些高频高速信号,比如以太网的差分信号、USB 的差分信号,采用差分走线是抑制串扰的绝佳方案。差分走线是两条长度相等、宽度相同、间距恒定的走线,信号在两条走线上以相反的极性传输。因为两条走线的磁场方向相反,会相互抵消,对外的电磁辐射大大降低,同时也能有效抵抗外界的干扰,包括相邻走线的串扰。
第四个技巧:控制走线长度。走线越长,串扰的累积效应就越明显。所以在设计时,要尽量缩短高频信号走线的长度,避免不必要的绕线。如果实在没办法缩短,就通过前面说的拉大间距、加地线隔离等方式来弥补。
答:EMI 就是电磁干扰,指的是高频 PCB 工作时,向外辐射的电磁波对周围设备造成的干扰,同时也包括 PCB 自身受到外界电磁波的干扰。
高频 PCB 产生 EMI 的主要原因有两个:一是信号反射和串扰,失真的信号波形会产生额外的谐波分量,这些谐波分量就是很强的电磁辐射源;二是未做阻抗匹配的走线和未端接的传输线,这些地方会像天线一样,向外辐射电磁波。
EMI 对产品的影响可不小。首先,它会导致产品无法通过电磁兼容(EMC)认证—— 现在很多电子产品上市前都必须做 EMC 测试,通不过就不能卖;其次,EMI 会干扰产品自身的正常工作,比如在射频接收机中,EMI 会引入噪声,降低接收灵敏度;最后,EMI 还会干扰周围的其他设备,比如咱们的手机如果 EMI 超标,可能会干扰旁边的蓝牙耳机、无线网卡的工作。
答:降低 EMI 不需要一味地增加成本,很多低成本的方法就能起到不错的效果。
第一招:做好接地设计。一个完整、可靠的接地层是抑制 EMI 的基础。接地层不仅能为信号提供稳定的回流路径,还能像 “吸波器” 一样,吸收一部分电磁辐射。设计时要尽量采用完整的接地平面,避免在接地层上开不必要的槽,同时高频信号走线要尽量靠近接地层,这样能有效降低走线的辐射电感。
第二招:优化走线布局。高频信号走线要尽量短、直,避免出现直角、锐角转弯 —— 直角转弯的地方会增加走线的阻抗,产生信号反射,同时也会成为电磁辐射的热点。把直角改成圆弧或 45 度角,就能减少这种辐射。
第三招:合理使用去耦电容。在芯片的电源引脚和地之间,靠近引脚的位置焊接去耦电容,这些电容能为芯片提供瞬时的电流补充,同时滤除电源线上的高频噪声,减少因电源噪声引起的 EMI。去耦电容的容值选择也有讲究,一般高频电路会搭配 0.1μF 和 10μF 的电容,分别滤除高频和低频噪声。
第四招:屏蔽敏感电路。对于一些特别敏感的高频电路,比如射频功放电路,可以采用金属屏蔽罩将其罩起来,屏蔽罩接地,这样就能阻止电路向外辐射电磁波,同时也能防止外界电磁波干扰电路。这种方法成本不高,效果却很显著。
串扰和 EMI 是高频 PCB 信号传输的两大 “拦路虎”,但只要掌握了正确的设计技巧,就能轻松应对。记住:预防大于补救,在设计初期就考虑这些问题,比后期整改要省心得多。