工艺是关键！FPC轻量化设计这3种工艺缺一不可

答：这个比喻太形象了！材料和结构是 “地基”，工艺就是 “临门一脚”—— 没有合适的工艺，再好的材料和结构设计，也做不出合格的轻量化 FPC。就像咱们有了优质的面粉和完美的配方，要是没有好的烘焙工艺，也做不出好吃的面包。今天就给大家讲讲轻量化 FPC 生产中，缺一不可的 3 种核心工艺。

 

第一种工艺：激光微加工工艺。轻量化 FPC 的基材和铜箔都特别薄，传统的机械加工工艺（比如钻头钻孔、刀片切割）根本行不通 —— 比如用钻头给 25μm 的基材钻孔，很容易把基材钻穿、钻裂，还会产生很多毛刺；用刀片切割超薄铜箔，容易出现铜箔翘边、分层的问题。而激光微加工工艺就完美解决了这个痛点：它用高能量的激光束，精准地在超薄基材上钻孔、切割，没有物理接触，不会损伤材料。比如激光钻孔，能打出直径只有 50μm 的微小导通孔，孔壁光滑没有毛刺，而且钻孔速度快，效率高；激光切割能精准地沿着线路边缘切割，去掉冗余的铜箔和基材，不会出现翘边、分层的问题。可以说，没有激光微加工工艺，超薄基材和铜箔的加工就无从谈起，轻量化设计也就成了 “空谈”。

 

第二种工艺：真空压合工艺。轻量化 FPC 不管是单层还是多层，都需要进行压合处理 —— 把基材、铜箔、覆盖膜等材料压合在一起，形成一个整体。传统的常压压合工艺，容易在超薄材料之间产生气泡和空隙，导致材料分层、结合力下降；而真空压合工艺，是在真空环境下进行压合，能把材料之间的空气和水分全部排出去，让超薄基材和铜箔紧密贴合，没有任何气泡。这样压合出来的 FPC，层间结合力强，耐弯折次数能达到几十万次，而且厚度均匀，不会因为层间空隙导致厚度增加。比如多层轻量化 FPC，通过真空压合，层间厚度偏差能控制在 ±5μm 以内，这是常压压合很难做到的。

 

 

第三种工艺：超薄材料表面处理工艺。超薄基材和铜箔的表面比较光滑，直接压合的话，结合力不够强，容易出现分层、脱落的问题。所以轻量化 FPC 生产中，必须对超薄材料做特殊的表面处理。比如对 PI 基材做 “等离子体处理”，用等离子体轰击基材表面，让表面变得粗糙，增加和铜箔、覆盖膜的结合力；对超薄铜箔做 “粗糙化处理”，在铜箔表面形成微小的凹凸纹路，提升和基材的附着力。还有铜箔的防氧化处理 —— 超薄铜箔比厚铜箔更容易氧化，所以会在铜箔表面镀一层超薄的锡或者镍金，既能防止氧化，又能增强导电性。这些表面处理工艺看似简单，却是保证轻量化 FPC 可靠性的关键。

 

答：确实有一定的门槛！比如激光微加工设备，需要高精度的激光发生器和控制系统，价格不菲；真空压合设备也比普通常压压合设备贵很多。而且这些工艺需要专业的技术人员操作 —— 比如激光钻孔的参数设置，需要根据基材厚度、铜箔厚度来调整，参数不对就会损伤材料；真空压合的温度、压力、时间控制，也直接影响产品质量。

所以目前来说，掌握这些核心工艺的，大多是有一定规模和技术积累的 FPC 大厂。不过随着轻量化 FPC 的市场需求越来越大，很多中小厂家也在逐步引进设备和技术，工艺门槛正在慢慢降低。

 

答：还有一些辅助工艺，比如超薄覆盖膜贴合工艺、精密蚀刻工艺。超薄覆盖膜贴合工艺，需要用高精度的贴合机，把 12μm 的超薄覆盖膜精准贴在铜箔表面，避免气泡和褶皱；精密蚀刻工艺，能精准控制铜箔的蚀刻深度，让超薄铜箔的线路边缘更光滑，不会出现 “侧蚀” 导致的线路变窄问题。

 

另外，还有一些新型工艺正在研发中，比如3D 打印柔性电路工艺—— 直接用 3D 打印机打印出超薄的铜箔线路和 PI 基材，不用再经过传统的压合、蚀刻等工序，能进一步减少材料浪费，降低产品厚度和重量。不过这种工艺目前还在实验室阶段，离大规模量产还有一段距离。