PCB孔铜瘤状凸起：凸起的是麻烦！怎么消除？

问题 1：孔铜瘤状凸起是啥？有啥影响？

• 影响孔径精度：凸起物会缩小实际孔径，尤其是精密孔板，孔径变小会导致元器件引脚插不进去，焊接时出现虚焊；
• 破坏信号完整性：高频 PCB 中，孔壁的平整度直接影响信号传输。凸起物会造成信号反射和衰减，导致设备运行不稳定；
• 引发短路风险：如果凸起物太大，可能会和相邻的孔铜或线路接触，造成短路。

问题 2：瘤状凸起是怎么 “长” 出来的？

1. 电镀电流密度过大：电镀时电流太大，铜离子会在孔壁表面快速沉积，形成不规则的结晶。这些结晶就是凸起物的 “雏形”，随着电镀时间延长，会越来越大。
2. 电镀液添加剂失衡：电镀液里的光亮剂、整平剂比例不对，会导致铜层沉积不均匀。没有整平剂的 “约束”，铜离子就会在某些区域 “扎堆”，形成凸起。
3. 孔壁前处理不彻底：孔壁上的粉尘、胶渣没清理干净，这些杂质会成为铜离子沉积的 “核心”，铜层会围绕杂质生长，形成凸起。
4. 电镀液污染：电镀液中混入了铁、镍等金属杂质，这些杂质会和铜离子一起沉积，破坏铜层的平整度，引发瘤状凸起。

问题 3：怎么让孔壁恢复 “光滑平整”？

• 严格控制电镀电流：根据孔径大小和板材厚度，计算合理的电流密度。对于盲埋孔板，建议采用 “脉冲电镀”，降低电流密度，让铜离子均匀沉积。
• 精准管控电镀添加剂：定期检测电镀液中光亮剂和整平剂的浓度，按照比例补充。可以通过 “霍尔槽试验” 来验证添加剂的效果，确保铜层沉积平整。
• 做好前处理和药水过滤：钻孔后用超声波清洗孔壁，彻底去除粉尘和胶渣；电镀液要经过 0.5μm 以下的精密过滤，每周更换一次过滤芯，避免杂质污染。
• 定期维护电镀设备：电镀槽、阳极板等设备要定期清洗，防止阳极泥沉积。阳极板最好采用 “磷铜阳极”，减少金属杂质的析出。